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     < size="3">2013年，中國LED照明雖然風起云涌，但存在的問題也逐漸顯現，其中包括：多個LED色差問題、LED絕緣問題、LED抗脈沖問題、LED發光角度問題、LED潛在致盲的隱患、LED發熱問題等問題。針對日益嚴苛LED產品設計標準的耐久性、消費者高體驗性，有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者道康寧近日在廣州照明展上現場推出了全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料、高折射光學有機硅、光學灌封膠等LED照明材料，其不僅很好都解決了目前LED照明產品普遍存在的問題，提高LED照明產品的質量以及高光通量，而且大幅度降低了成本。據了解，新發布的道康寧有機硅材料已在全球展開銷售。

　　< style="-size: 14px;">          

　　< style="-size: 14px;">                              < style="-size: 12px;">圖片由道康寧提供
     隨著全球LED制造商越來越多地參與通用照明市場的競爭，他們對創新性新材料解決方案提出了更高的要求，希望能夠改善LED光學品質和光輸出質量、能夠耐受大功率LED結構中更高的溫度、并在惡劣的戶外條件下也具有可靠的性能。本次展會道康寧推出的高性能LED封裝材料產品，將為中國LED照明企業提供更多的設計選擇和更高的性能空間。
    道康寧負責全球燈具及照明產品線營銷經理董怡蓓表示：“道康寧擁有規格齊全、行業領先的熱管理有機硅解決方案產品線，全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料的誕生可謂是錦上添花。它完美展現了道康寧密切關注行業動向，積極創造更新、更優質的材料及生產解決方案，滿足客戶最重要的需求——尤其是降低系統成本、提供比傳統導熱材料更優秀的設計和生產靈活性方面的需求。”

　　< style="-size: 14px;">    一直以來，道康寧致力于為未來的照明工業提供高性能有機硅材料，其解決方案可使整個價值鏈獲益，為照明應用中的密封、保護、粘合、冷卻和光控制提升可靠度和效能。