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　　【時報記者沉培華臺北報導】臺積電 (2330) 看對了行動裝置熱潮，28奈米勢如破竹搶得先機，今年又吃蘋果挹注，加上身為純晶圓代工廠的優勢地位，以及有一年投入百億美元資本支出的實力，今明兩年仍看不到大片的烏云，「贏者全拿」的王者地位穩固！

　　半導體產業與全球GDP成長連動高，今年在全球景氣歐美經濟逐步穩定回溫，以及高階製程拉動整體晶圓片的綜合均價，法人預估半導體產值將穩定成長約5.4%達3342.9億美元。

　　晶圓代工成長力道更將優于整體半導體產業。由于全球IDM廠已陸續停止先進製程的研發進而轉向委外釋單，以及受惠Fabless及System廠在行動手持裝置需求強勁，晶圓代工近年成長力道持續優于半導體產業成長幅度，預估2014年將達434.5億美元，年增7.9%。

　　行動手持裝置仍為半導體主要成長動能，預估2014年終端消費性產品，以智慧型手機及平板電腦的成長性最佳，分別將較2013年成長23.8%(11.8億支)及22%(3.1億臺)。

　　去(2013年)年，臺積電受惠行動手持裝置需求強勁，且28奈米產能充足下，在取得主要客戶Qualcomm及聯發科的訂單，市占率提升至 46.6%。今(2014年)年雖競爭對手Global Foundries在28奈米的良率及產能可望逐漸提升，但臺積電在20奈米已進入量產以及28奈米製程由LP朝HKMG邁進下，預期臺積電在先進製程仍將取得持續領先的地位，市占率可望進一步提升至49%。

　　另一方面，在資本競賽下，強者愈強的態勢持續。半導體製程進入28奈米后，由于建置每月10萬片產能動輒要100億美元，且在技術良率門檻甚高，常形成「贏者全拿」的情況，大者恆大趨勢明顯，預估2014年，前三大半導體廠，包括Intel、Samsung以及 臺積電的資本支出將占全體半導體資出的53%，二線廠在產能規模以及資金限制下，逐漸轉型以成熟製程及利基型產品的代工為主。

　　先進製程方面，在資本支出龐大的壓力下，預期未來將以Intel、Samsung、臺積電以及Global Foundries有能力往次世代製程邁進，在考量客戶間與Intel及Samsung的競爭關係，純晶圓代工廠的臺積電仍將會是最受惠的個股。

　　臺積電今年20奈米將于第二季開始有明顯的營收貢獻，在產能逐步開出的情況下，至年底20奈米占營收比重可望達到20%，下世代16奈米FinFET預計將于2015年第一季開始貢獻營收，將過去與Intel先進 製程有三年的差距可望一舉拉進到一年之內；以目前在 28奈米已轉入HKMG及HPC製程上又明顯優于Global Foundries下，預期今、明兩年臺積電皆可穩定成長。