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　　2013年全球經濟繼續處于緩慢的復蘇過程，但增長趨勢依舊有限，對于半導體行業而言，由于得益于智能終端、消費電、汽車電子、物聯網、新能源等熱點應用領域的帶動，全球半導體市場依舊實現了4.8%的增長，銷售規模達到3056億美元，成為歷史最高記錄。

　　2013年，在全球經濟緩慢復蘇的影響下，中國電子產品出口規模再次創高，特別是以智能移動終端設備為中國集成電路市場新的應用熱點。在多重因素驅動下2013年中國集成電路市場銷規模加速增長，售額增至9166.3億元，增速達到7.1%。

圖1 2009-2013年中國集成電路市場銷售額規模及增長率

　　2014年我國GDP預期增速設立為7.5%，兼顧了需要和可能。在今年兩會，7.5%的經濟增長目標是兩會工作報告中最核心的數字之一。中國經濟正在經歷經濟轉型升級，逐步縮小東西部經濟發展水平的不平衡的現狀，2014年我國經濟主動降速是利于世界經濟的溫和復蘇和平穩增長。這說明未來國民經濟穩中向好，對半導體市場需求有強勁拉動作用。此前，我國已經超越美國，成為全世界最大的消費電子市場，亞洲也取代北美，成為消費電子最大區域市場。良好的經濟增長態勢以及巨大的消費電子市場需求將會極大的促進中國集成電路市場的發展。

　　在年初的中央網絡安全和信息化領導小組第一次會議上，習近平總書記指出，“沒有網絡安全，就沒有國家安全；沒有信息化，就沒有現代化。”集成電路產業作為保障國家“網絡安全”及建設“信息化”的核心基礎，也因此展現出良好的發展前景。國家集成電路產業新一輪扶持政策即將出臺，必然給集成電路行業帶來重大利好，將有利于進一步鞏固集成電路產業在戰略性新興產業中的龍頭地位。

圖2 2014-2016年中國集成電路市場規模與增長預測

　　而國家政策的傾斜，使的國內集成電路市場的成長未來可以預期的增長。特別是未來政策走向還將助推建立多元化、多渠道科技投入體系，引入社會資本介入。作為電子企業，應當抓住利好的發展機遇，培育核心生產工藝和核心應用技術，保持自身核心競爭力。按目前發展態勢來看，全球經濟形勢好轉會更加明顯，出口增量將拉動電子產品需求增加，也將帶動集成電路產品庫存。特別是以目前需求量持續不斷上揚的如智能手機、消費電子類、汽車電子的增加有望逐步上升。而如醫療電子、安防電子等各行業隨著信息化建設的持續深入，集成電路所占的市場比重也將會變大，整體而言，目前集成電路呈現快速發展的態勢。

　　附概念股解析

　　北京君正

　　過去兩年，因為軟件生態問題導致了公司在移動互聯網終端領域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設備的興起，公司快速推出智能手機解決方案，避開了軟件生態問題，尋找到新的發展機遇。

　　　可穿戴市場為公司打開藍海市場

　　可穿戴未來幾年將面臨爆發式的成長機會。根據BI的預測，2017年全球可穿戴設備的出貨量將達到2.6億臺；全球可穿戴設備的市場規模2018年預計達到120億美元。根據艾瑞咨詢的數據，預計2015年中國可穿戴設備市場出貨量將達到4000萬部；2012年中國可穿戴設備市場規模6.1億元，預計2015年中國可穿戴設備市場規模將達到114.9億元。

　　超低功耗優勢使其在可穿戴領域具備很大的優勢

　　公司具備CPUIP內核的設計能力，其XBurstCPU內核是世界上少數成功量產的CPU內核之一。其產品的功耗指標遠遠低于同類產品。當前電池技術使得可穿戴設備待機時間普遍較短，而公司產品的超低功耗特征使其在可穿戴領域具備非常大的優勢，能夠幫助客戶產品盡可能的提升待機時間。

　　作為嵌入式CPU設計公司龍頭，或將受益半導體新政大力支持業內估計，國家在支持集成電路產業發展方面可能有更大力度的政策出臺。作為國內領先的具備自主知識產權嵌入式CPU芯片廠商，預計將成為新政的重點支持對象。

　　我們預計公司2013/2014/2015年EPS分別為0.32/0.57/0.95元，2013年12月12日收盤價32.55元，對應的PE為110.5/62.3/37.6倍。從PE的角度看公司的估值并不低，但是我們認為：首先，公司當前面臨可穿戴發展的大機遇；其次，公司業績處于拐點，未來趨勢向好；第三，公司當前現金儲備多，未來有并購整合機會。因此，我們首次給予公司“推薦”評級。

　　　長電科技

　　國家大力扶持集成電路，公司作為國內封測龍頭受益度較高：未來十年國家對集成電路產業的扶持將超過去十倍，并將成立集成電路產業扶持基金，我們認為這將最利好國內具備一定核心競爭力的行業龍頭廠商。公司是國內高端封裝技術最全面，且唯一在規模和技術上達到國際一流水平的封測廠商，有望在國家產業扶持下不斷提升市場份額并逐漸趕超行業前五名廠商。

　　公司擴張高端產能，將承接國產芯片設計廠商需求：公司的高端倒裝BGA 芯片和MIS 基板已具備大規模量產能力，價格和盈利能力遠超傳統打線封裝。隨著芯片制程進步和小型化、低功耗需求，芯片封裝技術將加速升級，國內芯片設計龍頭企業的需求也將逐步向倒裝芯片轉移，公司的倒裝和MIS 產能有望承接國內高端封裝的巨大需求。子公司長電先進在先進封裝領域的價值目前被低估：長電先進具備Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級封裝技術服務平臺，其芯片銅凸塊和晶圓級封測產能均處于全球前列，并擁有部分核心專利授權，目前規模接近十億，且盈利能力較強。考慮到公司在功放、電源芯片、驅動芯片、影像傳感器、MEMS 等各領域均有豐富技術儲備，未來將有極大的拓展空間。

　　預計2013-15 年EPS 為0.03、0.24 和0.53 元，對應2013-15 年歸母凈利潤為0.24、2.04 和4.48 億元，14 和15 年增速分別為743%和120%。

　　給予公司首次評級為“買入”，目標價8.48 元。我們預計明年初公司受搬廠影響和費用較高等負面因素將逐步消除，伴隨高端封裝領域的規模和需求快速成長以及費用率下降，公司未來的業績彈性較大，且高端先進封裝的需求高增長，也將帶來行業估值提升。公司明年年中將出現明顯業績拐點，2015 年有望實現業績大幅釋放，因此我們給予公司2015 年16 倍PE，6-12 個月目標價8.48 元。

　　通富微電

　　公司收到了國家“集成電路”科技重大專項2013年國撥經費1127.34萬元。該項資金用于公司“移動智能終端芯片圓片級及銅線封裝技術開發及產業化”項目。

　　評論：

　　1.WLCSP技術在完成前端制程的晶圓上直接進行封裝工藝，使產品可以實現與芯片尺寸近似相同的封裝體積。此外由于布線縮短，導線面積增加，提升了數據傳輸的頻寬和穩定性，更符合移動電子產品輕薄短小和高性能、可攜帶、環境復雜的特性需求。

　　2.2013年全球智能移動終端維持高增速。IDC預計2013年全球平板電腦出貨量為2.3億臺，同比增長約79%，2013-2017年復合年均增長率16%；全球智能手機出貨量為10.1億臺，同比增長約41%，2013-2017年復合年均增長率14%。移動智能終端仍將保持較快增長，芯片下游需求旺盛。

　　3.中國移動智能產品的IC設計企業成長迅速。2012年華為海思、展訊的4核40nmCPU已經大規模銷售，其4核28nmCPU將于年底推出，華為海思的8核CPU正在研制；新岸線也已經于2012年推出雙核40nmCPU，年底計劃推出4核28nmCPU；晶晨4核28nmCPU也上市臨近。中國移動智能終端IC設計企業在28nm制程已出現你追我趕到火爆局面。2012年國內IC設計業銷售收入達到621.7億元，同比2011年的526.4億元，增長了18.1%，遠高于全球集成電路設計產業6%的增速，其中華為海思、展訊已可進入全球IC設計企業前20名。中國移動智能IC設計企業的成長為公司技術提供了廣闊的應用空間。

　　4.公司的高可靠圓片級(WLCSP)封裝技術2011年從富士通半導體引進，之后與日本TeraMikros(原卡西歐微電子)進行了技術合作，通過吸收及再創新，相關技術已處于國內領先水平，其小間距再布線工藝、銅柱凸點技術、超窄節距技術、小球植球工藝、液態樹脂印刷技術及高可靠性產品已具備完全自主知識產權，已申請專利31項，其中發明專利22項。此次公司獲得國家科技重大專項資金支持，將進一步提升公司在WLCSP封裝技術領域的研發水平，提高產業化量產能力。

　　盈利預測與投資評級：我們預計公司2013-2015年的每股收益分別為0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票價格計算，對應的動態市盈率分別為51倍、39倍、30倍，維持“增持”投資評級。

　　大唐電信

　　獨到見解

　　大唐電信轉型已經步入正軌，等待未來業績的爆發。公司從重資產型業務轉向向輕資產型業務，從系統設備行業轉向個人消費領域，我們預期2014年公司的盈利來源90%以上將來自于集成電路芯片和移動互聯網業務，根據之前公司收購標的2014年的業績承諾總和已經達到了5.29億，我們按照目前集成電路和游戲行業的平均估值計算，預測公司合理市值水平應為180億。

　　投資要點

　　1、 從核心網設備業務走向消費電子和移動互聯網領域 大唐電信是我國國家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企業。公司的業務早期以通訊網絡設備為主，2000年以后由于行業發生變化，公司開始多年出現虧損，并在2005、2006出現巨虧。公司隨即進行戰略調整。在經過四五年時間的準備之后，基本完成了現在四大業務板塊的雛形：集成電路設計、軟件開發與應用、終端設計和移動互聯網業務部門。過去幾年的業績顯示公司的轉型道路已經步入正軌。 我們可以看到2012年以后公司的收并購動作不斷，我們預期未來并購重組在公司將會持續，不斷擴展公司的業務規模，進而調整公司的資產負債結構。

　　2、 集成電路：政策扶持帶動行業需求爆發，大唐微電子和聯芯科技位于芯片行業第一梯隊，汽車電子未來空間巨大 集成電路行業受國家政策紅利推動，未來幾年將是高增長的趨勢。公司未來集成電路業務將分為三大塊：分別是聯芯科技、大唐微電子和汽車電子。 聯芯科技在國產終端芯片處于行業第一梯隊，目前公司在TDS的3G市場份額約為20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上軍用終端芯片市場份額，未來隨著國防信息化投資的加大，市場有望放量。2014年業績承諾2.08億。 大唐微電子主要生產智能卡芯片相關的業務，我們看好金融IC卡國產化和移動支付的爆發，社保卡今年出貨量有望達到6000萬張，每年業績有望實現30%以上的增長。 汽車電子：與恩智浦成立合資公司，彌補國內汽車電子芯片領域的空白。恩智浦首先提供成熟的產品(車能調節器芯片，目前國內市場份額超過60%)放入合資公司，以保證合資公司前期的正常運作，預期2014年合資公司就有新的研發產品問世。

　　3、 移動互聯網：游戲和資源垂直型平臺業務是公司發展的重點 我們看好要玩未來的業務發展，基于對行業的樂觀判斷，我們認為未來要玩的業績有望超過之前承諾的規模。

　　要玩未來的看點：頁游行業繼續保持穩定的增長；多款代理的手游有望流水過千萬；收入50%以上的增長，業績有望超預期；一款手游有望上微信的平臺。

　　新華瑞德：定位于資源型移動互聯網開放平臺。公司目標是通過“規模化、集群化、開放化”三個階段，打造可協同的垂直行業移動互聯網產業群，力爭成為國內領先的資源型移動互聯網開放平臺服務商，主要集中力量在資源型業務上。公司目前在教育和婦幼保健上業務已經有所突破。

　　4、2014年多項30%以上增速、凈利潤過億的業務撐起180億市值

　　公司目前四大業務板塊基本成形，近一半收購的公司具有業績承諾。2014年業績承諾的利潤總和達到5.29億。我們按照集成電路芯片行業給予28倍估值，移動互聯網業務給予30倍的估值測算，總市值應該為180億。目前公司價值可能被市場所低估。

　　綜上所述，我們認為公司隨著自身資產負債結構發生改變，現金流量逐漸轉好，財務費用下滑將帶來利潤直接的上升，同時公司本身業務處于一個快速上升階段，我們預測公司2013、2014EPS分別為0.29、0.57，對應的估值為49倍、25倍。維持推薦評級。風險提示

　　1. 公司收購業務的整合風險：公司2012年之后連續進行多項收并購，并購進來的業務和現有業務之間的協同效應的體現還有待觀察。

　　2. 公司自身財務結構難以好轉。公司由于過去歷史上出現連續兩年的虧損，目前的歷史包袱問題依然存在，每年預計有1.3億左右支出與此有關。未來如果公司持續重組并購，這一問題有望得以解決，但也存在一定不確定性。

　　3. 管理體制的風險。公司目前是國有控股企業，管理層領導沒有相應的股份，受制于國有體制的原因，工資水平短期也難以實現市場化，存在著管理層缺乏激勵的風險。

　　士蘭微公司

　　士蘭微堅持IDM模式，擁有集成電路全產業鏈制造能力。電源類芯片為公司未來發展重點，公司集成電路業務將穩步發展。公司LED業務隨著市場的景氣回升，盈利情況得到改善，隨著白熾燈的替代進程，未來市場空間巨大。我們預計公司2013-2014年凈利潤為1.12億、1.58億，EPS為0.12元、0.16元，目前股價對應PE為49.97倍、35.54倍。

　　集成電路全產業鏈制造能力：公司目前為國內規模最大的集成電路芯片設計與制造一體的企業之一，以芯片設計、制造、封裝與測試高度整合的IDM模式為基礎，不斷進行產能擴張和產品線延伸發展。智能終端與LED 照明是公司業務發展當前最主要的驅動力，未來應用于變頻電機的功率模塊業務具備巨大成長潛力。

　　IC業務穩健增長：集成電路產業景氣持續，公司業務穩步發展。集成電路是公司傳統主導業務，2010年后公司轉型為包括電源管理與功率驅動、射頻混合信號、MCU 和數字音視頻芯片等高端應用領域，其中電源類芯片是近年來發展重點。2009年-2012年我國集成電路市場規模年均增速13%，隨著LED照明、智能終端等下游細分市場的增長以及歐美的經濟復蘇，公司集成電路業務將繼續穩步增長。

　　LED行業空間廣闊：隨著LED芯片市場的景氣上升，公司盈利情況將得到改善。隨著下游照明需求的不斷提升，上游外延芯片及中游封裝企業從前兩年低迷的市場泥潭中慢慢走了出來，MOCVD產能利用率也在不斷上升。行業兩極分化將會越來越明顯，公司有望拓展市場份額。

　　掌握MEMS核心技術：公司在三年多前開始進行MEMS 傳感器技術和產品的研發，目前掌握了MEMS的核心技術和工藝環節。公司的MEMS 傳感器研發得到了國家科技重大專項的支持，中國大陸已經成為個人消費電子類產品的重要生產基地，大陸移動終端制造商在全球市場的份額不斷上升。MEMS 在中國市場的需求成長迅猛，未來有廣闊的進口替代空間。公司產品有望獲得爆發式增長。

　　遠方光電

　　近日公司發布公告，預計2013年歸母凈利潤為7972萬元-9420萬元，同比增10%-30%。其中，非經常性損益對公司凈利潤的貢獻金額約為 646萬元。報告期內，公司總體發展態勢良好，主營業務平穩增長，新產品開始逐步投入市場。

　　利潤分配預案為每10派發現金股利2。2.2元同時，公司公布2013年度利潤分配預案：以截止201 3年12月31日公司總股本1.2億股為基數，向全體股東每10股派發現金股利2.2元人民幣(含稅)，共計2640萬元。不進行資本公積轉增股本，亦不派發股票 股利。

　　擬收購先進光電，進一步完善產業鏈布局。

　　1月9日公司發布公告，稱公司或全資子公司擬以現金形式，收購先進光電器材(深圳)有限公司的相關資產，收購完成后將獲得先進光電固 定資產和無形資產，交易總價(含稅)不超過6500萬元。先進光電主要從事LED固晶機等設備的研發、生產和銷售，已經獲得一定的專利等知識產權，與公司主營業務同處于LED產業領域。如果未來 順利完成該交易，將有利于公司拓展相關業務，提升公司研發、制造LED核心設備的能力，符合公司未來發展戰略。目前，公司尚未就此次收購資產簽署正式資產轉讓協議書，尚存在重大不確定性。先進光電2012年實現銷售收入3368.46萬元，凈利潤-147.74萬元。

　　估值和投資建議

　　我們調整了公司的盈利預測，預計公司2013-2015年攤薄后的每股收益 為：0.73元、0.92元和1.16元，對應目前股價的PE分別為：32倍、 25倍和20倍。鑒于公司下游回暖，業績有望穩定增長，維持“增持”評級。

　　重點關注事項

　　股價催化劑：LED照明均價的進一步下降；LED照明相關鼓勵政策的出 臺和落實；公司新產品研發取得突破。

　　上海貝嶺

　　公司公布2012年年報。公司2012年營業收入為6.77億元，較上年同期增長12.68%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為3339萬元，較上年同期增長4.80%；基本每股收益為0.05元，較上年同期增長4.8%。公司擬以6.74億股為基數向全體股東每10股派現金紅利0.15元(含稅)。

　　事件分析：

　　營收保持增長，毛利率保持穩定。2012年，受全球經濟持續低迷影響，公司相關產品市場需求下降、產品價格下降，公司在這種環境下，積極開拓智能電表知名大客戶，并初見成效。國網計量產品市場占有率超過20%，電源產品出貨量超過5億顆，對一些知名電視機品牌生產商的出貨量保持增長。在經營環境不穩定的情況下營收仍增長12.68%，產品綜合毛利19.27%，與上年基本持平。

　　業務結構被動調整，IC貿易大幅增長。公司集成電路貿易業務大幅增長，營收2.65億元，較上年增長54%。IC設計業務收入由于研發進度延遲以及手機業務出現大幅下滑，在新產品D類功放及電表等新產品推出的情況下，收入與上年基本持平；硅片加工業務收入由于2012年9月子公司上海貝嶺微火災停產，營收較上年同期減少36%。

　　多項新產品研發完成。目前公司已成為電表業務領域國內最大的模擬電路供應商。經過近幾年對新產品研發的持續投入，以及政策上對研發部門的傾斜性支持，各研發平臺的核心競爭力有了持續加強，公司中高端PLC和SOC產品有望成為公司新的銷售和利潤增長點。13年公司將通過收購或技術團隊的引入，實現對公司技術和應用的進一步補充。

　　盈利預測與投資建議：

　　盈利預測及投資建議。我國目前集成電路公司大多為小規模公司，總體經營情況欠佳，下游產品競爭激烈。考慮到公司產品的價格跟隨策略和國網招標的壓價要求，公司產品利潤空間將受到擠壓，給予公司的“中性”投資評級。

　　華天科技

　　公司發布業績預告修正公告，凈利潤從增長30%~60%上調至60-70%，達到1.94-2.06億元。

　　淡季不淡和產能釋放造成超預期

　　公司在4Q13的淡季訂單不淡是業績上修的主要原因，此外西安廠的產能釋放也造成業績超預期。

　　本土CMOS設計公司的戰略性供應商，設計、制造和封裝相互促進

　　格科微、斯比科等本土CMOS設計公司是晶圓級封裝市場的重要增長來源，西鈦在價格和客戶服務方面相對臺灣競爭對手具有顯著優勢，必將成為戰略性供應商，也將體現出更高的成長性，不必擔心市場傳言的訂單波動。晶圓級封裝技術也有望運用于MEMS、指紋識別等新興領域。 西鈦的產能將持續釋放，滿足CMOS及新興的應用領域。

　　集成電路產業將是國家在未來幾年重點扶持的產業，設計和晶圓制造行業的發展正與封裝行業相互促進。本土設計公司蓬勃興起，展訊、全志、瑞星微、海思等在手機和平板電腦核心處理器芯片上接近國際先進水平，格科微、銳迪科等憑借對本土客戶需求的精準把握在全球市場份額名列前茅，國微、同方微、國民技術等也將受益于軍工、金融等核心領域的芯片國產化。中芯國際等晶圓廠的擴產正積極推進，以滿足設計公司的需求，在產能增長和盈利性改善等預期下，中芯國際股價自9月中旬以來上漲超過50%。

　　同方國芯

　　公司作為國內智能卡芯片廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證芯片的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心芯片國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益于軍隊信息化建設。公司后續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元，對應目前股價PE分別為58x、38x及28x，給予“推薦”評級。

　　公司為國內智能卡芯片行業第一梯隊成員：公司主業為智能卡及USB-key等芯片，產品涵蓋二代身份證芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近場支付芯片等。目前公司是國內最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所認定的四家二代身份證芯片提供商之一。

　　二代身份證芯片將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證芯片生產廠商之一(其余三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子)，從2003年以來便為公安部提供二代身份證芯片。由于居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他芯片廠商的認證。我們預計二代身份證芯片業務將長期作為公司的現金流業務存在。2015-2016年二代身份證將進入十年期的換證高峰，換證張數分別為1億張和2.9億張，公司該項業務有望在屆時迎來較高增長，為公司整體業績提供保障。公司有望受益于金融IC卡芯片國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為芯片卡，2013年全年新增芯片卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4億芯片卡，主要來源于股份制銀行的發力，芯片卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內芯片廠商與外資芯片廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家芯片公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，綜合安全性和成本考慮，國內銀行將逐步采用國產IC卡芯片替換進口IC卡芯片。我們預計2014年將是國產芯片廠商嶄露頭角的一年。公司旗下THD86芯片已經成為中國銀聯首款允許用于銀聯芯片卡的雙界面CPU卡芯片產品。證書有效期為三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通過兩項CC的預檢測，有望成為第一批受益的國產芯片廠商。

　　公司有全套的移動支付解決方案：目前移動支付所需前期硬件條件都已具備，銀聯和運營商也已達成分成協議，建設了TSM平臺。從目前了解到的三家運營商2014年SWP-SIM卡采購量來看，有可能超出我們之前預期。12月12日，中國銀聯宣布攜手中國銀行、建設銀行、中信銀行、光大銀行、浦發銀行、民生銀行、北京銀行等7家發卡機構，啟動基于銀聯移動支付平臺的NFC手機支付全國推廣活動。這意味中國銀聯聯合通信運營商、商業銀行等機構共同推動的移動支付布局，已從局部試點進入全國推廣階段。公司目前有包括SWP-SIM卡在內的全套移動支付解決方案。隨著2014年三大運營商以及中國銀聯在近場支付上的發力，公司有望分一杯羹。

　　國微電子將持續受益于軍隊信息化建設：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中“核高基”重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。

　　投資建議：公司作為國內智能卡芯片廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證芯片的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心芯片國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益于軍隊信息化建設。公司后續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2013-2015年EPS分別為0.89元、1.34元及1.84元，對應目前股價PE分別為58x、38x及28x，給予“推薦”評級。

　　七星電子

　　公司集成電路設備受下游投資趨緩的影響，營收下滑嚴重，但管理層積極優化產品結構，使軍品元器件有了大幅增長。考慮到集成電路設備行業未來整體的發展和公司軍品元器件較高的進入壁壘，給予公司的“增持”投資評級。（本文綜合慧聰電子網、中國證券網等相關報道）