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　　4月21號，Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 與臺積公司共同宣布，雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升其20 nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能。

　　Altera公司全球營運(yùn)及工程副總裁Bill Mazotti表示：臺積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria 10 器件，此項(xiàng)產(chǎn)品為業(yè)界最高密度的20 nm FPGA單芯片。這項(xiàng)封裝技術(shù)不僅為Arria 10 FPGA和 SoC 帶來相當(dāng)大的助力，并且協(xié)助我們解決在20 nm封裝技術(shù)上所面臨的挑戰(zhàn)。

　　相較于一般標(biāo)準(zhǔn)型銅凸塊解決方案，臺積公司先進(jìn)的覆晶球門陣列(Flip Chip BGA)封裝技術(shù)利用細(xì)間距銅凸塊提供Arria 10器件更優(yōu)異的質(zhì)量和可靠性，此項(xiàng)技術(shù)能夠滿足高性能 FPGA對多凸塊接點(diǎn)的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點(diǎn)疲勞壽命，并且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電系數(shù)介電層(Extra Low-K Layer)之低應(yīng)力表現(xiàn)，對于使用先進(jìn)硅片技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品而言，這些都是非常關(guān)鍵的特性。

　　臺積公司北美子公司資深副總經(jīng)理David Keller表示：臺積公司銅凸塊封裝技術(shù)針對使用超低介電材料以及需要微間距(小于150微米)凸塊的先進(jìn)硅片產(chǎn)品創(chuàng)造卓越的價值，我們很高興Altera公司采用此高度整合的封裝解決方案。

　　Altera公司現(xiàn)在發(fā)售采用臺積公司20SoC工藝及其創(chuàng)新封裝技術(shù)所生產(chǎn)的Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA與 SoC具備在FPGA業(yè)界中最高密度的單芯片，與先前的28 nm Arria系列相比，此全新系列器件功耗減少高達(dá)40%。

　　臺積公司銅凸塊封裝技術(shù)適合應(yīng)用于大尺寸芯片及細(xì)間距產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)包含臺積公司可制造性設(shè)計(DFM)/可靠性設(shè)計(DFR)實(shí)作工具，能夠針對較寬的組裝工藝參數(shù)范圍及較高的可靠性進(jìn)行封裝設(shè)計與結(jié)構(gòu)的調(diào)整，此項(xiàng)技術(shù)的生產(chǎn)級組裝良率優(yōu)于99.8%。