4月23日，聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5×5毫米大小，包含微處理器、藍牙等功能。
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”，以及新的精神內涵“兼容并蓄”，希望其產品覆蓋更多市場范圍。
在介紹其全線產品解決方案時，聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍牙、控制面板、存儲器、以及輸入接口。
聯(lián)發(fā)科表示這一解決方案，僅5×5毫米大小，聯(lián)發(fā)科稱這一產品是目前業(yè)界最小的可穿戴解決方案。
在量產方面，聯(lián)發(fā)科表示Aster將在今年2-3季度出貨。具體產品出貨方面，則根據(jù)可穿戴制造商的時間安排。
與此同時，聯(lián)發(fā)科還展示了今年一系列平板、智能手機芯片方案。
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