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　談到LED失效，人們首先會想到正常電流驅(qū)動下出現(xiàn)的死燈不亮現(xiàn)象，或者僅僅發(fā)出微弱光線。事實(shí)上，這已是失效類型達(dá)到最嚴(yán)重的程度，稱為災(zāi)難失效。相反，如果LED產(chǎn)品在平時(shí)使用中，一些關(guān)鍵參數(shù)特性偏離出可接受限度，例如永久性光輸出衰減，色溫漂移，顯色指數(shù)下降等，我們稱之為參數(shù)失效。

　　單獨(dú)從裸晶芯片(即磊晶晶粒)上考慮，出現(xiàn)LED產(chǎn)品參數(shù)失效機(jī)率很低，因?yàn)樗鼘儆谝环N性質(zhì)很穩(wěn)定的固態(tài)化合物，在規(guī)范的條件下使用,不易損壞，而處于一般應(yīng)用環(huán)境也不起化學(xué)反應(yīng)，因此擁有較長的壽命。然而，為使該芯片發(fā)光，必須將它黏貼在特定的載臺(即支架或基板)上并以金屬線或焊錫等材料連接晶粒正負(fù)極，然后用高分子材料與發(fā)光材料混合包覆在整個(gè)載臺，這就是所謂封裝制程，經(jīng)過這段制程后的LED燈珠，包覆在芯片的封裝材料極容易遭受損傷，因此，各種LED參數(shù)失效歸因于封裝材料的破壞和劣化。

　　一、LED硫化現(xiàn)象

　　大部分參數(shù)失效過程是一個(gè)漸變的過程，并且在開始時(shí)候不能立刻被察覺，它屬于一種存在的隱患，稱之為隱性失效。經(jīng)過一段時(shí)間，重要材料遭到徹底破壞，最終演變成災(zāi)難失效。硫化現(xiàn)象就屬于這種隱性失效。

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