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　　三菱電機在剛剛舉行的CIOE展會上指出，該公司目前在中國光通信器件市場上處于領(lǐng)先地位， 并積極開拓新產(chǎn)品，滿足不斷提速的網(wǎng)絡(luò)需求，支持中國十三五規(guī)劃的光纖化改造工程，以及移動網(wǎng)絡(luò)增速的龐大需要。

　　三菱電機半導(dǎo)體器件集團副總裁吉田一臣表示，在光通信市場上，光纖到戶及移動通訊網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展速度最為強勁，也是三菱電機主要發(fā)展的市場領(lǐng)域。現(xiàn)時中國的光纖到戶接入口數(shù)目已達1億2千萬個，大部分采用DFB-LD器件，其中三菱電機的市場占有率達40%。在移動網(wǎng)絡(luò)基站方面，中國的基站數(shù)目已經(jīng)超過360萬個，大部分采用10G DFB-LD器件，三菱電機的市場份額則達30%。

圖一：三菱電機半導(dǎo)體器件集團副總裁吉田一臣指光纖到戶及移動通訊為主打市場

　　展望未來，三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志指出，在移動通信方面，目前網(wǎng)絡(luò)已從3G走向4G，對光器件的要求也從2.5/6G走向10G。三菱電機現(xiàn)時已可以提供10G DFB/APD/EML產(chǎn)品，滿足4G LTE及LTE-A網(wǎng)絡(luò)的需要。三菱電機估計在不久將來，移動網(wǎng)絡(luò)會踏入4.5G LTE-A階段，該公司目前正研發(fā)針對4.5G網(wǎng)絡(luò)需要的25G DFB/APD/EML產(chǎn)品。

　　在光纖到戶市場方面，杉立厚志稱，現(xiàn)階段市場上仍然以2.5G G-PON為主流，下一代的10G PON目前是處于試用階段，至于更高速的產(chǎn)品則仍在構(gòu)思階段。他表示，這一新系統(tǒng)暫定名為NG(E)-PON，目標是將通訊速度從10GE-PON的10G，提升至40G甚至是100G。

圖二：三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志表示未來的移動網(wǎng)絡(luò)光器件提速至100G

　　在中國市場方面，對于三大運營商移動、聯(lián)通及電信對10G-PON技術(shù)的需求，三菱電機大中國區(qū)半導(dǎo)體高頻光器件應(yīng)用技術(shù)課經(jīng)理王煒指出，該公司已經(jīng)在著手研發(fā)或量產(chǎn)10G-PON器件，能滿足移動網(wǎng)絡(luò)提速的要求，另外也在開發(fā)25G的產(chǎn)品，應(yīng)付未來網(wǎng)絡(luò)的需求。

　　吉田一臣稱，三菱電機在中國市場上的成功，可以歸納為三大理由。首先，三菱電機在光器件的研發(fā)上擁有超過50年的經(jīng)驗，因此培育出比較完備的研發(fā)體制、管理體制、生產(chǎn)體制、自動化工藝、質(zhì)量檢測、材料研究、機械研究等等，不單注重完善生產(chǎn)鏈，并不斷降低成本。

　　在降低器件功耗及體積方面，杉立厚志指出，公司一直是朝小型化、低功耗為目標開發(fā)新產(chǎn)品，目前已研發(fā)出能夠在高溫下運行的低功耗芯片，以及相應(yīng)的大批量產(chǎn)品封裝形式，并不斷努力開發(fā)性能更高的產(chǎn)品。

圖三：三菱電機半導(dǎo)體器件集團副總裁吉田一臣(左)及三菱電機光器件部總經(jīng)理杉立厚志

　　三菱電機作為世界最大的光通信器件生產(chǎn)廠家之一，吉田一臣續(xù)稱，該公司是隨著市場的需求開發(fā)產(chǎn)品及進行擴產(chǎn)，如增加產(chǎn)品的檢測設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)線、生產(chǎn)人員等等。針對中國的激光器緊俏情況，三菱電機會先進行市場分析，然后才落實結(jié)構(gòu)性投資，進行適當?shù)臄U產(chǎn)。

　　此外，吉田一臣指出，三菱電機具有將近100年的歷史，一直保持良好的聲譽，并且持續(xù)及穩(wěn)定地發(fā)展，有利建立一定的市場優(yōu)勢。在中國的售后服務(wù)方面，王煒指出，公司自2014年開始在深圳設(shè)立了光通訊器件的實驗室，具備系統(tǒng)環(huán)境的測試條件，能夠及時解決產(chǎn)品不良或其他客戶使用中出現(xiàn)的問題。