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　　聯詠整合TDDI 產線 明年首季放大量

　　驅動觸控整合IC當道，面板驅動芯片廠聯詠整合TDDI單芯片，今年本季已小量量產，也有客戶在試用了，預計明年首季起大量產出，將可開始挹注營收。

　　以第3季產品線來看，聯詠總經理王守仁表示，驅動芯片出貨持平，邏輯芯片出貨上揚，而驅動芯片中，Full HD轉HD中約8成是不帶內存的，導致毛利率下滑，也影響到第3季毛利率。毛利率走跌趨勢將筑底，第4季有望持平。

　　淡季因素影響，王守仁指出，第4季會有季節性的調節，邏輯SOC芯片拉貨潮已經在第3季結束，第4季需求下滑。但驅動芯片部分，整體產線出貨會持平，大尺寸部分，會因季節性調整，出貨小幅減少，小尺寸方面出貨會增加。

　　今年已有多家廠商瞄準TDDI產品線，王守仁說明，本季已經小量產，預計自明年首季起大量產出，但TDDI產業能否快速起飛，關鍵點還是在面板廠良率。

　　展望明年后市，王守仁期待明年比今年好，由于韓國三星有一座面板廠關廠，原先連驅動芯片部分采購訂單可望外流，明年應有受惠題材。明年手機仍有換機潮、加上今年4K2K的滲透率約24%，明年可望上看35%，將帶動驅動芯片需求上揚。

　　TDDI發展突飛猛進 需求增長原因分析及細分出貨量預估

　　IHS Markit 預計2016年TDDI出貨量將從2015年的800萬片增長至大約7500萬片。

　　TDDI平均售價（ASP）目前低于觸控控制IC與顯示驅動IC成本的總和。

　　雖然On-CellAMOLED面板可采用TDDI，但并不具備技術優勢。

　　TDDI在2016年的發展突飛猛進

　　TDDI成為市場話題已有將近4年時間，但目前該概念尚未成為主流。然而，TDDI在2016年的發展突飛猛進。新思公司最早提出“觸控與顯示驅動集成”（TDDI）概念，然后敦泰公司又將其稱為“集成驅動器與控制器”（IDC）。

　　無論哪種命名，其理念都是設計一款片上系統（SoC），可以集觸控控制與顯示驅動于一體。然而，由于顯示驅動IC工作電壓相對于觸控控制IC要高些，因此兩者集成是有一定難度的。

　　觸控控制IC通常采用0.18微米、0.13微米、0.10微米或90納米工藝。顯示驅動IC也存在類似要求，高端型號會用接近55納米的工藝來改進技術規格（如密集溝道等）。

　　兩者差異在于驅動IC工作電壓在10-50伏。而觸控控制IC工作電壓5伏就夠了；12伏可支持大得多的面積了。當然盡管有這樣的差異，這一集成工藝仍然是可行的。

　　就封裝而言，四方扁平無引腳（QFN）封裝結構在觸控控制IC中最為常見；控制芯片可以綁定在主板（COB）或FPC（COF）上。顯示驅動IC則有帶載封裝（TCP）、薄膜上芯片（COF）或玻璃上芯片（COG）等方式。

　　在TDDI中，觸控控制IC必須使用與顯示驅動IC相同的封裝工藝。COG工藝（裸晶直接放置在玻璃上）在智能手機中應用較為普遍。

　　TDDI需求增長的主要原因

　　IHSMarkit 根據對各大IC廠商和面板廠商的調查結果，估計2016年TDDI面板的出貨量約為7500萬片。這一數字相較2015年的800萬片出現大幅增長，但5500萬片也僅占全球手機總量的4.9%。TDDI需求增長的主要原因如下：

　　自容式In-Cell面板的迅速發展

　　2015年，因新思公司和JDI的合作，TDDI被用于Hybrid In-Cell面板。和On-Cell面板一樣，HybridIn-Cell面板其實不一定需要采用TDDI，這么做從中得益的是IC廠商，而非面板廠商。自容式In-Cell技術證明了TDDI的價值。

　　觸控走線和（顯示）走線被收攏到觸控控制IC與顯示驅動IC所在位置；兩種IC再集成，從而節約空間。自容式In-Cell面板還可簡化面板廠后端玻璃薄化工作，長遠角度看這樣更有利于使其成本低于On-Cell面板。

　　IHSMarkit 估計自容式In-Cell面板的出貨量將從2015年的1780萬片上升至2016年的約9300萬片，因為這項技術發展日趨成熟（包括顯示屏工藝與抗干擾性），也吸引了越來越多的面板廠商（友達光電、京東方、LGD和天馬）投身其中。

　　平均售價下調

　　FHDHybirdIn-Cell面板的TDDI芯片在2015年第一季度時的價格是4美元，但2016年已下跌至約1.8-2.0美元。普通雙層結構（如SITO或DITO）的觸控控制芯片成本約為0.7美元，一顆FHD顯示驅動IC的價格約為0.9美元（無RAM）或1.3美元（內嵌1/3 RAM）。所以TDDI平均售價目前低于觸控控制IC與顯示屏驅動IC成本的總和。

　　供應鏈演進

　　對于外掛式觸控來說，觸控控制芯片的供應鏈是從IC制造商到品牌商（或獨立設計公司（IDH）和手機平臺）。內嵌式觸摸技術迫使IC制造商與面板廠商密切合作。IC制造商將提供集成或打包銷售，以便提高收入。因此，對面板廠商而言這是“勝者全得”的博弈。

　　在2014年和2015年，發生了諸多企業并購案，如敦泰（2014年與旭曜合并）、新思（2014年收購瑞薩）、譜瑞科技（2015年收購賽普拉斯觸控業務）和晨星半導體（2015年收購奕力科技）。聯詠、奇景、三星LSI和Silicon Works等現有顯示驅動IC制造商也紛紛投身到觸控控制芯片業務。

　　2016年細分出貨量預估

　　TDDI早在自容式In-Cell觸摸技術出現之前便已被采用。2015年 Hybird In-Cell占據 TDDI出貨量的大頭。2016年隨著自容式In-Cell的迅速發展，TDDI的出貨量也隨之上升。盡管自容式In-Cell面板非常適合TDDI，但由于成熟度和可用性問題，2016年自容式In-cell的出貨也并非全部都是TDDI的。

　　一些廠商仍然使用觸控控制IC和顯示驅動IC分離的解決方案。由于仍處于技術轉換階段，2016年自容式In-Cell面板搭配TDDISoC在生產過程中仍然具有相當的復雜度。

　　2016年上半年生產自容式In-Cell觸控屏的主要面板廠商包括LGD（2600萬片）、天馬（220萬片）、友達光電（180萬片）和京東方（120萬片）。除了LGD外，其他廠商均采用來自新思和敦泰的TDDI解決方案。LGD的雙芯片解決方案供應商包括東部電子、美法思、Silicon Works和聯詠科技，2016年的出貨量估計為2400萬片。

　　新思和敦泰是主要的TDDI芯片供應商。SiliconWorks稍慢在第三季度末進入量產狀態；其他IC制造商也已將TDDI納入其發展路線圖。新思預期2016年TDDI芯片出貨量將達到5000萬片，敦泰則將達到1500萬片。

　　由于JDI僅專注于Hybird In-Cell面板，TDDI在2017年將仍然同時被用于Hybird In-Cell面板和自容式In-Cell面板，但顯然自容式In-Cell面板應該會占據更高的份額。

　　在不久的將來，TDDI面臨的關鍵挑戰在于On-Cell AMOLED。雖然On-Cell AMOLED也可以采用TDDI，但缺乏技術優勢。它只是提供了一個方便的選擇；因為IC制造商可以為面板廠商提供融合顯示驅動和觸控控制的一站式采購途徑。此外，自容式In-Cell面板很難應用于AMOLED面板。

　　AMOLED沒有Vcom，因此可以考慮以圖像陽極或陰極加以取代。面板廠商的首要任務是實現AMOLED顯示屏產量，而且現階段將觸摸傳感器與TFT相集成的可能性較低。由于On-CellAMOLED對自容式和Hybird In-Cell形成挑戰，這種情況可能影響到TDDI市場的顯著增長。