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　　它與LCD、OLED的比較

　　相較于同為自發(fā)光顯示的OLED技術，MicroLED不僅效率較高、壽命較長，材料不易受到環(huán)境影響而相對穩(wěn)定，也能避免產生殘影現(xiàn)象，但柔軟度及可撓性則遜于OLED。

　　Micro LED 應用于小間距顯示屏產品優(yōu)勢明顯，隨著點間距微縮，傳統(tǒng) LED 封裝成本占整體顯示屏模塊比重將大幅上揚。Micro-LED技術無須封裝支架與金屬打線，可降低傳統(tǒng)SMD-LED 封裝成本。

　　Micro-LED 產品要求高波長均勻性，小間距用LED產品波長均一性更是要求嚴苛。目前量產標準下的藍光LED波長均一性要求在±5~12nm，然而小間距顯示屏波長均一性要求在±1-1.5nm。大批量、高精度轉移制程提升制程產率，至少須達到99.9%。同時，PCB 也須達到客制化，以細線寬/線距與小鉆孔開發(fā)，超高密度線路承載巨量Micro-LED像素，獲取高畫質顯示效果。

　　Micro LED發(fā)展簡史

　　Micro LED這個詞出現(xiàn)的很早，早在2000年Cree就申請了名為「Micro-ledarrays withenhanced light extraction」的專利，隨后相關論文發(fā)表也很多，但Micro LED還只是純粹的學術研究。LED廠、面板廠也秘密研發(fā)多年，但仍未真正地走向商業(yè)化。

　　Micro LED供應鏈

　　主要廠家布局Micro LED現(xiàn)況

　　全球的LED廠商雖相繼啟動Micro LED開發(fā)計劃，但由于仍有瓶頸亟需克服，因此業(yè)界普遍認為Micro LED要進入商業(yè)化量產，可能還需要5～10年時間。雖然距離量產化還需有段時間，但Micro LED成為產業(yè)熱點已是不爭的事實，業(yè)界認為，只要在巨量轉移的良率與精確度有所克服，在小尺寸應用上指日可待。

　　Micro-LED 商業(yè)化三大阻力

　　推動此項技術的廠商數(shù)量有限,難以形成強大推動力和產業(yè)轉化能力

　　核心技術如巨量轉移等依然有待突破

　　Micro-LED無法做成柔性顯示,并且隨著OLED的進一步成熟,可能在成本和性能指標上喪失優(yōu)勢

　　他們這樣看

　　Micro LED用于穿戴式裝置的技術障礙較低，可能作為實驗性產品快速推出市場，但其市場規(guī)模比起電視、手機相對較小，所以對于日亞化而言屬于最后市場，目前會聚焦發(fā)展的應用依序為顯示屏幕、筆電、手機等。

　　——日亞化第二部門技術長坂本考史

　　由于Micro LED體積很小，晶電的磊晶、晶粒制程上要配合移轉設備和系統(tǒng)應用等廠共同開發(fā)。在磊晶和晶粒的制程，Micro LED成功幾率高，至于明年能否量產出貨，則還要很努力。Micro LED需要有很好的技術、專利能力，且要結合材料、設備、系統(tǒng)廠共同開發(fā)，進入門檻高，尤其有紅色LED。晶電在殺手級應用上已具有優(yōu)勢。

　　——晶電發(fā)言人張世賢

　　Micro LED是一項新技術、新應用，有機會增加LED的使用量，這也是隆達布局新應用的方向之一。目前已有不少公司都在布局，進度不一。至于何時可商業(yè)化量產，他認為，投入初期良率差，更多人投入后良率提升的學習曲線，不能省略。技術總是一代又一代推陳出新，隆達做好準備。

　　——隆達董事長蘇峯正

　　工研院經實測后認定Micro LED比OLED更適合用于穿戴式設備，待前者技術成熟后，價格相對更具競爭力。Micro LED技術不光是能應用于顯示，也以整合多樣感測器為發(fā)展方向，將在穿戴式設備、智能手機等應用扮演關鍵要角。但由于Micro LED在IC、檢測、轉移技術和應用各方面，都與現(xiàn)有LED產業(yè)鏈大不相同，因此LED廠投入研發(fā)Micro LED，其實并沒有較占上風。不過，Micro LED一旦開發(fā)成功，臺灣半導體、LED產業(yè)等都可望受惠，特別是可解決后者產能過剩問題。