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　　當前，全面屏有望快速普及，對手機產業鏈提出了更高的要求，需要在點膠工藝、封裝方案等方面進行更大的突破，以實現更窄的邊框效果。然而，臺灣驅動IC設計公司——矽創科技卻推出了零組件方案，將進一步助益全面屏手機的設計與應用。在本屆峰會上，矽創科技前瞻技術主管古致維分享了全面屏手機爆發零組件面臨巨變。

　　古致維表示，2016年智能手機的創新升級非常小，基本上都是一些內部的革新，比如4G內存升級為8G，或者選擇高通平臺更高等級的芯片，外觀部分基本上沒有太大的突破。但是從小米第一代全面屏智能手機推出以后，全面屏手機概念逐漸被業界認同，預計2018年將會有10%增長幅度，包括iPhone X也在朝全面屏方向發展。

　　毋庸置疑，AMOLED是目前最高端的智能手機屏，由于其特殊的性能，使得顯示屏邊框更加窄，有助于推升全面屏應用水平。古致維介紹，無論是COG，還是COF，由于玻璃的限制，手機還是會存在2.3-2.6mm的下邊框，COF產能也是一個瓶頸點。當然，一些日系廠商在邊框極窄化上做出了更好的設計。

　　對于全面屏帶來機遇與挑戰，古致維介紹，全面屏手機觸控靈敏度有所提升，而且通過亮點補償，讓全面屏邊緣也能真實體現出來。但是，全面屏會存在R角、C角，因此異形切割也會使得元器件單元異形化，在設計上提出了更高的要求。同時，全面屏還存在電磁兼容和電磁干擾的問題，這有待于通過通訊方式去做一些改變。

　　“智能手機從16：9發展到18：9的顯示屏，還增加了背光源部分，應用的導光板或者后面的材料也不一樣。如果要進行全面屏設計，導光板、LED部分的材料都要有所變化，這將讓成本進一步提升，功耗也增大。但是全面屏手機也開始導入一些新技術，比如HDR，讓景深更好一些，對比度更高一些。” 古致維介紹，當前全面屏手機內部結構都非常緊湊，基本上都是堆疊式的結構，這對顯示屏軟板放置帶來了很大的挑戰，也推升了整體成本。他表示，近期MLCC缺貨，價格上漲20-30%，供貨周期也從3個月變成6個月，這為全面屏手機產品市場推廣速度帶來了一些挑戰。

　　為應對全面屏帶來的一些問題，矽創科技提出了“零元器件”的概念，把眾多功能都集成在IC里，省去了很多不必要的零組件，更實現了全面屏手機的輕薄化。古致維也介紹，矽創科技“零元器件”概念IC每月產能接近80KK。他認為，未來零元器件概念將成為主流發展趨勢，不僅節省的很多成本，包括直接成本、間接成本，而且更方便全面屏手機的設計。