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12月11日，5G+新型顯示技術分享會暨半導體顯示封測技術峰會在深圳福田馬哥波羅好日子酒店成功舉行。

 
 
在下午的會議中，深圳市半導體顯示行業協會常務副會長秦宏志、鼎捷軟件子公司/ 鼎華系統iMES 規劃暨產品處總經理 吳紹穎、雷特能源科技副總經理 陳唯、德科技華南區市場拓展經理周翔、亞智科技資深技術經理 鄭海鵬、IHS研究部分負責人謝勤益、三一聯光總經理馮白華發表了精彩演講。本次會議圍繞5G智造契機，將著眼于顯示與封測環節，分享關鍵技術和核心設備材料解決方案，議題廣泛但主題突出，合適半導體廠商、顯示和觸控廠商、封測廠商、設備和材料廠商、以及終端制造商參與交流。
 
深圳市半導體顯示行業協會常務副會長 秦宏志
演講主題：《精芯報國》
 
 
京東方OLED器件研究院 助理總監史世明
   演講主題：《邁向大尺寸個性化的AMOLED》
 
 
鼎捷軟件子公司 / 鼎華系統iMES規劃
暨產品處總經理 吳紹穎
演講主題：《半導體晶圓制造與芯片封測的先進制造管理方案》
 
 
深圳市科雷特能源科技副總經理 陳唯
演講主題：《半導體/顯示行業電能質量解決方案淺析》
 
 
是德科技華南區市場拓展經理 周翔
  演講主題：《近在咫尺：讓5G夢想變為現實》
 
 
 
Manz 集團 / 亞智科技股份有限公司資深技術經理 鄭海鵬
演講主題：《<5G及AI時代下先進封裝發展趨勢> 面板級扇出型封裝的市場機會及技術挑戰》
 
 
 
IHS 謝勤益
演講主題：《5G 帶動柔性面板新未來- 柔性OLED 的市場機會與技術挑戰》
 
 
 
三一聯光 總經理 馮白華
演講主題：《半導體元器件測包設備瓶頸與突破》
 
 
現場嘉賓互動
本屆高峰論壇吸引了來自半導體廠商、顯示和觸控廠商、封測廠商、設備和材料廠商、以及終端制造商等專業人士，干貨滿滿的技術分享讓在場觀眾紛紛表示收獲很大、不虛此行。5G應用熱潮到來，從半導體芯片、通信方案及設備、元器件到面板顯示及5G終端、設備制造和材料，以及人工智能物聯網應用等，各細分領域似乎在洗盤中孕育著新的更大商業機會。
 
由中國通信工業協會、深圳市半導體顯示行業協會、深圳市中新材會展有限公司聯合舉辦的5G+新型顯示技術分享會暨半導體顯示封測技術峰會圓滿落幕，讓我們共同期待“曲面玻璃柔性顯示觸控展/半導體與5G暨新型應用展覽”  2020年7月2-4日深圳會展中心舉行，共話5G新興產業新未來！