隨著LED技術進步與市場需求增多,以Mini/Micro-LED為代表的新型顯示技術應運而生。自新概念提出以來,Mini/Micro-LED一直處于聚光燈之下,近兩年來掀起一波又一波的浪潮。
雖然Micro-LED(<100μm)是新型顯示時代的終極目標,但由于巨大的技術瓶頸問題,對于大部分廠商來說,目前還觸不可及。
而Mini-LED(100μm—300μm)作為Micro-LED的前哨站,技術相對較成熟。2018年下半年開始,相關廠商相繼推出新產品,其中,有些產品在送樣布局階段,也有些產品已小量或批量生產。
據集邦咨詢(TrendForce) 統計,2019年至今國內Mini-LED/Micro-LED相關項目總規劃投資額達391億元,新增項目共計14個以上。業界甚至將2020年視作Mini-LED背光量產元年。最近瑞豐光電研發總監韓婷婷女士在出席2020Micro-LED產業技術峰會中發表Mini-LED在TV顯示領域的機遇”主題演講,并發表了自己對Mini-LED背光技術的一些看法。
瑞豐光電研發總監韓婷婷
作為瑞豐光電研發總監,她始終圍繞著Mini-LED背光技術展開了深入地討論。她明確表示,瑞豐光電所研究的Mini-LED背光和主流的顯示有所不同,Mini-LED作為輔助性的技術而存在,其作用是背光,利用Mini-LED背光延長LCD的生命周期,因而也被稱為延長LCD生命周期的“黑科技”。
目前很多優秀的企業都開始將Mini-LED背光技術應用在LCD產品中,她特別列舉了一些成功的案例,如京東方近日展示的27英寸和15.6英寸Mini-LED背光系列擁有百萬級超高對比度,這一方面很好地詮釋了Mini-LED背光與LCD組合呈現的驚艷效果;華碩展示的4K顯示器,亮度可達到1400尼特,尤其在電競領域和特別的游戲場景中給人更深的帶入感。
她重點闡述了四條技術路線,第一,Glass封裝,它以玻璃為基材做電路,其優點基板平整,精度高,市場產能高,但是相對應的缺點是不易薄形化,鍵合風險略高,成本相對比較低。
第二,Plastic(PI、PET),以可繞性基材為基板,最大的特點是超薄和柔性, 正因為這種特性容易造成形變帶來尺寸限制,從而成為Plastic(PI、PET)封裝技術致命的缺點,另外它的使用成本也比較大。
Plastic(PI、PET)架構圖
第三,Silicon,以硅基材作為開關元件,其優勢在于系統輕薄,可集成LED驅動,節能效果極佳,但是尺寸偏小,成本也較高。
Silicon架構圖
第四,PCB(FR4、FR5、BT),作為電路與散熱功能的基板,工藝成熟度高,定制化投入小,缺點也比較容易控制,成本少,是現階段所有想做背光廠商追求的路線。
PCB(FR4、FR5、BT)架構圖
瑞豐光電目前在Mini-LED背光和LCD組合方面已經實現了批量供應,當前,瑞豐光電從設計、加工、封裝、驅動互聯、測試以及整機組裝不斷優化生產制程與工藝,根據應用環境及目標規格,設計線路、驅動、封裝光形,提升線路板加工效率,優化“線路板-轉移-防護-外形處理-包裝”工藝,依照規格要求測試各項性能參數,測試驅動控制能力。
對于Mini-LED背光和LCD組合的產品,目前大尺寸應用包括電視,中尺寸有Monitor,小尺寸包括汽車產品、VR產品,包括特種應用及好萊塢的攝影機,智能家居、航天航空器等 ,未來在我們日常生活中Mini-LED背光與LCD組合產品也會滲透到各個領域。
根據現場速記整理
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