3�4日,上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司(簡稱:康美特)科創(chuàng)板上市申請�
資料顯示,康美特成立�2005年,是一家專注于高分子新材料�(yè)�(wù)的國家級(jí)高新技�(shù)企業(yè)。公司主營電子封裝材料與高性能改性塑料。其中,電子封裝材料包括了LED封裝膠、Mini/Micro LED封裝膠、半�(dǎo)體封裝用�(dǎo)電銀膠等�
�(jù)悉,康美特的電子封裝材料�(chǎn)品性能已與美國杜邦、日本信越等國際廠商�(chǎn)品相�(dāng),已在主流下游廠商中大批量應(yīng)用,�(shí)�(xiàn)了�(jìn)口替代,在國�(nèi)LED芯片封裝用電子膠粘劑�(lǐng)域處于領(lǐng)先地位�
同時(shí),作為國�(nèi)率先�(shí)�(xiàn)MiniLED有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)的廠商,康美特已成功�(jìn)入多家知名企�(yè)供應(yīng)鏈,包括鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、京東方、華為、TCL科技、歐司朗、三星、飛利浦等�
近年來,康美特的凈利潤持�(xù)�(wěn)定增長�2020�2022年,康美特營收分別為2.84億元�4.51億元�3.43億元,其�2021�?duì)I收同比增�59%;扣非歸母凈利潤分別�1,623.03萬元�3,102.28萬元�4,049.66萬元,呈�(xiàn)持續(xù)增長趨勢;主營業(yè)�(wù)毛利率為25.52%�23.43%�31.47%,盈利能力有所提升�
康美特表示,在國家對高分子新材料行業(yè)大力鼓勵(lì)的背景下,公司業(yè)�(wù)�(guī)模實(shí)�(xiàn)了快速發(fā)展。展望未來,MiniLED有機(jī)硅封裝膠等新�(chǎn)品在有關(guān)政策支持下,有望迎來大規(guī)模市場需求釋放,因此,康美特�(jì)劃募資增加公司業(yè)�(wù)�(chǎn)能與加大相關(guān)技�(shù)研發(fā)�
招股說明書顯示,本次上市,康美特�(jì)劃募�3.7億元投向半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)�(yè)化項(xiàng)目、貝倫研�(fā)�(shí)�(yàn)室項(xiàng)目以及補(bǔ)充流�(dòng)資金�
其中,半�(dǎo)體封裝材料產(chǎn)�(yè)化項(xiàng)目,總投�1.99億元,將拓展康美特在Mini/Micro LED、半�(dǎo)體專用照明等新興�(yīng)用領(lǐng)域業(yè)�(wù)布局。預(yù)�(jì)�(xiàng)目建成后,康美特將增加合�(jì)年產(chǎn)1500噸Mini/Micro LED及半�(dǎo)體專用照明用電子封裝材料�(chǎn)線�
貝倫研�(fā)�(shí)�(yàn)室項(xiàng)目總投資0.66億元,項(xiàng)目將�(jìn)一步完善康美特在先�(jìn)高分子材料技�(shù)研發(fā)體系及研究平�(tái)建設(shè),加速推�(jìn)公司在Mini/Micro LED、新能源、半�(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域的布局�
康美特表示,募資�(xiàng)目有助于公司逐步�(shí)�(xiàn)未來�(jīng)營戰(zhàn)略,公司希望在未來兩到三年內(nèi),�(jìn)一步拓寬業(yè)�(wù)布局,培育新的利潤增長點(diǎn),把握市場機(jī)遇,鞏固公司在Mini/Micro LED等新型顯示封裝材料、高性能改性塑料等�(guān)鍵戰(zhàn)略材料應(yīng)用領(lǐng)域的市場地位�
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