12�8�，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經開綜合保稅區正式投產。武漢經開區突破性發展半導體產業邁出堅實一步，填補武漢碳化硅半導體材料生產領域的空��
今年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會�，盛吉盛半導體武漢碳化硅項目簽約落地武漢經開區，總投資�15億元�3�，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經開區注冊成立�6月啟動生產線設計施工�8月入駐試生產，項目當年簽約、當年落地、當年投�，跑�“車谷加速度”。項目預�2027年達�，可實現年銷售收�10億元�
生產制造碳化硅半導體材料需要數百種耗材，其�，絕大多數被國外廠商壟斷。李士昌介紹，吉盛微主要研發、生產制造SiC材料、SiC基聚焦環、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導體產業鏈關鍵設備的零部件和耗材，在產業鏈上位于�、上��
目前，吉盛微已經完成了刻�、擴散、外延、快速熱處理等多個工藝的零部件、耗材開發工作，部分產品填補了國內空白，初步具備穩定的生產供貨能力。李士昌表示，吉盛微公司將圍繞客戶需求，持續提升產品性能，夯實開發制造能�，為半導體領域的供應鏈國產化作貢��
“汽車電子產業潛力巨大，武漢經開區大力發展新能源與智能網聯汽車產業，為半導體產業高質量發展提供了得天獨厚的條件，我對武漢經開區充滿信心�”高永崗希望吉盛微持續加大創新、研發力度，積極打造武漢集成電路零部件產業“朋友�”，助力武漢經開區高質量發��
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