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　　AI時代已經開始。隨著ChatGPT應用的現象級火爆，AI大模型快速發展，引發新一輪人工智能浪潮。AI芯片是支撐大模型高效生產及應用落地的基本前提。根據TrendForce發布的數據，2022年全球AI芯片市場規模為300億美元，其中，中國市場規模超過100億美元，是全球最大的AI芯片市場之一。AI將重塑所有行業，其中，智能汽車是其重要落地場景之一，被認為是AI芯片的黃金賽道。

　　但從全球產業生態來看，我國AI芯片設計的整體影響力偏低，上游EDA/IP依賴進口，下游先進制程制造能力不足，處于產業鏈和生態位的從屬地位，AI芯片在算力、帶寬等性能表現方面與國際先進水平仍有明顯差距。

　　為助力企業抓住“芯”機遇，進一步推動中國芯片設計能力的提升，廣東省半導體行業協會將于2024年4月9日舉辦2024中國（深圳）半導體設計高峰論壇，集聚產業學術大咖、行業頂尖專家、行業新星，共同探討AI芯片、汽車芯片前沿技術及實踐經驗，推動半導體產業的協同創新。

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　　基本信息

　　論壇名稱

　　2024中國（深圳）半導體設計高峰論壇

　　論壇主題

　　AI大時代 共筑芯世界

　　論壇時間

　　2024年4月9日

　　論壇地點

　　深圳會展中心（福田）

　　論壇內容

　　上午場：汽車芯片專場

　　下午場：AI芯片專場

　　擬邀參會群體

　　本次論壇將邀請政府、協會、大學研究院/實驗室機構，以及功率器件及模組設計廠商，半導體封裝測試廠商，化合物半導體芯片及器件制造商，半導體IDM廠商，化合物半導體制造設備供應商，電機驅動系統供應商，晶圓制造商，第三方檢測機構，半導體精密儀器供應商，化合物半導體材料供應商，新能源汽車廠商，汽車Tier1，半導體檢測設備供應商，集成電路設計廠商，晶圓制造廠商，功率器件及模組測試供應商，配套設施供應商，系統廠商，充電樁設備制造商，OBC車載電源供應商等細分領域觀眾群體。

　　屆時，來自全球及國內的產業鏈企業代表將出席本次論壇，并以專業觀眾組團、專業賣家團等形式參與論壇同期展會——第十二屆中國電子信息博覽會、中國半導體技術展覽會，進行觀展交流、業務洽談、供需對接。

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　　論壇演講/商務合作/觀眾報名熱線

　　廣東省半導體行業協會 秘書處

　　聯系人：鄭女士 18825225565

　　郵箱：[email protected]

　　聯系人：李先生 18719131024

　　郵箱：[email protected]

　　* 本次論壇提供冠名贊助、演講贊助、實物贊助、廣告位贊助等多樣化企業宣傳優質資源，歡迎致電洽談！

　　掃碼報名參會

　　期待您的參與！

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　　同期展會

　　為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，2024年4月9-11日，全新規劃的中國國際半導體技術展將在第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）期間隆重召開，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為主的半導體產業鏈，助力半導體行業創新發展。

　　展區規劃

　　半導體設計（設計軟件、硬件設計）展區：集成電路設計及芯片、晶圓制造、IC設計與產品、IC設計工具及服務、電子設計自動化；

　　半導體制造展區：晶圓制造、制造技術、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術；

　　半導體封裝檢測展區：封裝/組裝工藝、先進封測工藝、IC測試方法與測試儀器、封裝測試服務、封裝設備、測試設備、半導體擴散設備、焊接設備、清洗設備、制冷設備、氧化設備、激光設備；

　　半導體材料和設備展區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等，減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探臺及零部件等；

　　第三代半導體及終端應用展區：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。

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　　往屆回顧