8月21日，據諾視科技，近日推出量產級單片全彩XGA Micro-LED微顯示芯片，預計2025年量產。
據介紹，該芯片基于諾視WLVSP™技術平臺（晶圓級垂直堆疊像素，簡稱VSP），將RGB三原色化合物和硅基CMOS驅動背板在垂直方向上進行堆疊集成。全新的VSP單片全彩芯片峰值亮度超過50萬尼特，是目前已知亮度最高、顯示效果最好的Micro-LED三原色單片全彩微顯示芯片。
XGA全彩微顯示芯片色域與白平衡光譜圖數據
諾視科技在追求芯片技術性能飛躍的同時，尤為重視芯片應用系統的整體優化，特別是在可穿戴設備面臨的功耗與散熱雙重約束下，公司更是將焦點對準了低功耗應用系統的效率提升策略。通過創新的光學準直技術，諾視科技顯著增強了光耦合效率，其VSP系列產品成功實現了光機及波導亮度的顯著提升，較市場現有解決方案而言，亮度性能躍升超過2倍以上，為用戶帶來了全新的視覺體驗。
諾視科技稱，單片全彩是Micro-LED微顯示的終極挑戰，也是行業內各大芯片廠商重資投入研發攻克的方向。目前無論是棱鏡合光方案，還是量子點方案均存在較大的局限，諾視科技VSP全彩微顯示芯片的推出將加速推進全球Micro-LED微顯示彩色化的商業化進程。
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