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　　機遇與挑戰(zhàn)

• 外延和芯片的散熱結(jié)構(gòu)固然重要，后續(xù)的封裝散熱設計也同樣重要。
• 國內(nèi)LED封裝技術有較大進步，但仍缺少原創(chuàng)性技術。
• 封裝技術的進步并不代表市場開發(fā)能力的成熟，國內(nèi)企業(yè)的差距正在于此

　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調(diào)上游芯片、外延生長技術的重要性，而現(xiàn)在也對封裝技術更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。

　　據(jù)專家介紹，LED封裝涉及的核心技術很多，除了封裝設備自身的先進性之外，還主要包括封裝結(jié)構(gòu)、焊線參數(shù)優(yōu)化技術、芯片、熒光粉與膠水最佳搭配技術、注膠烘烤技術、發(fā)光顏色均勻技術及分光篩選技術等，這些工藝和技術的不斷改進也是研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠性LED產(chǎn)品的必經(jīng)之路。

　　技術差異化是高科技企業(yè)競爭力的主要體現(xiàn)之一，在封裝行業(yè)中也同樣如此。從當前國內(nèi)整個LED行業(yè)來看，企業(yè)數(shù)量不少，但有規(guī)模、有競爭力的企業(yè)并不是很多，其主要原因是多數(shù)企業(yè)并沒有在封裝技術上做到差異化，沒有做出真正有技術含量的產(chǎn)品。在有些地區(qū)，一個LED企業(yè)成功之后，當?shù)氐钠渌�企業(yè)紛紛效仿，弄來設備就上馬，而在工藝和技術的研發(fā)上并不成熟。這導致生產(chǎn)出來的LED產(chǎn)品在光效、使用壽命上都達不到理想的指標。因此，對封裝技術的攻關和不斷改進是封裝企業(yè)獲得競爭力的基本條件。

　　而如果從產(chǎn)業(yè)鏈整體來看，封裝環(huán)節(jié)的重要性還不僅僅在于這些技術本身，更為關鍵的是它把LED技術發(fā)展路線和下游應用的市場需求緊密聯(lián)系在一起。沒有技術支持的應用不可能實現(xiàn)，而不考慮需求的技術同樣也不會有很強的生命力。封裝企業(yè)正是把二者有機結(jié)合實現(xiàn)了LED市場的發(fā)展。

　　正因為如此，封裝企業(yè)的核心競爭力也在于企業(yè)對上游芯片技術發(fā)展的跟隨程度和對下游應用市場的洞察能力。

　　有些LED封裝企業(yè)在獲得成功后，向上游滲透，開始研發(fā)芯片和外延，這被業(yè)界稱為垂直整合。因此有人認為，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)開始走向垂直整合之路。在筆者看來，在現(xiàn)階段，這種整合的目的并不一定是企業(yè)對業(yè)務經(jīng)營范圍的拓展，且國內(nèi)目前有芯片研發(fā)能力的企業(yè)很少，這些研發(fā)也多是在實驗室階段，還談不上量產(chǎn)。企業(yè)現(xiàn)在去做芯片研發(fā)的目的，實際上是為了在封裝業(yè)務上獲得更強的競爭力。因為從本質(zhì)上說，封裝的路線決定于外延和芯片，因為外延和芯片結(jié)構(gòu)的設計，已經(jīng)基本決定了LED的后續(xù)焊接模式，也基本決定了可以采取的封裝形式。所以，企業(yè)對上游芯片和外延的研究正是為了在封裝技術上先行一步。

　　而不能忽略的是，封裝技術的差異化也需要通過市場的研究能力來實現(xiàn)。除了關注上游之外，做好封裝，也必須關注下游應用市場的發(fā)展，讓技術的研發(fā)方向跟應用需求契合。其實，我國封裝企業(yè)和國際先進企業(yè)的差距也在于對下游市場的研究能力上。比如在2009年中小尺寸背光市場的快速發(fā)展中，國內(nèi)企業(yè)并沒有獲得很多市場份額，盡管國內(nèi)企業(yè)在中小尺寸背光LED封裝技術上已經(jīng)很成熟。其主要原因就在于沒有在市場中掌握先機。

　　而國際上LED技術的創(chuàng)新，本身也是建立在面向市場的基礎上，以目標應用方向倒推光源結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)，再倒推到芯片和外延設計。因此，國內(nèi)封裝企業(yè)要獲得競爭力，需要做的工作還很多，不能僅僅停留在工藝和結(jié)構(gòu)的研究以及設備層面，而要真正去抓住封裝的真正內(nèi)涵。