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氰化鍍銅工藝
慧聰網
氰化鍍銅工藝在電鍍中的應用及常見故障處理
氰化鍍銅帶給人體健康危害及廢物處理問題，在厚鍍層已減少使用。但是由于無氰鍍銅工藝不夠成熟，存在著產品不太穩定、結合力不理想、對前處理要求高、廢水處理困難等缺點，在實際應用中仍然不能大范圍的取代氰化鍍銅工藝。故而氰化鍍銅仍大量應用于打底電鍍工藝中，如用于鋼鐵、鋅合金、鋁合金、銅合金、鎂合金、鎳合金和鉛合金等金屬及合金上。
廣州市達志化工科技有限公司推出了兩種氰化鍍銅工藝：DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝和DCU-60光亮氰化鍍銅工藝，在滿足上述要求的基礎上還具有以下優點：柔軟的可塑性鍍層、容易拋光、良好的導電性、良好的可焊性、易與其他金屬電沉積等等。下面就其工藝特點、操作條件等進行一一介紹：
一、工藝特點
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DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝 |
DCU-60光亮氰化鍍銅工藝 |
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1.銅鍍層結晶細致，光亮及均勻。 2.電流密度范圍寬闊，覆蓋能力極佳。 3.有機或無機雜質容忍度高，易于控制。 4.適用于鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件，尤為適合于鋅合金壓鑄件。 5.鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配制，效果同樣理想。 |
1．為電鍍鋅基鑄件時必備的銅層。此光亮氰化銅鍍層平滑、緊密、幼細，故可增加電鍍氰化銅時間，使整件鋅基鑄件完全被銅層遮蓋好，以后鍍上酸銅及光亮鎳時，不至發生毛病。 2．電流密度范圍廣闊，沉積速度較快。 3．可作滾鍍及掛鍍。 4．雜質容忍量高，易于控制。 5．如鍍件全部為鋼鐵工件時，氫氧化鈉含量可調高至10-30克/升。 |
二、鍍液組成及操作條件
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DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝 |
DCU-60光亮氰化鍍銅工藝 |
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氰化銅（CuCN） |
53-71克/升 |
50-70克/升 |
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氰化鈉（NaCN） |
73-98克/升 |
氰化鈉 |
70-100克/升 |
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氫氧化鈉（NaOH） |
1-3克/升 |
氫氧化鈉 |
1-3克/升 |
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DCU-01諾切液 |
30-50毫升/升 |
DCU-01諾切液 |
30-50毫升/升 |
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DL-3堿銅添加劑 |
5-7毫升/升 |
DCU-60A開缸劑 |
10-12毫升/升 |
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DL-4堿銅添加劑 |
5-7毫升/升 |
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溫度 |
45-60℃ |
溫度 |
45-60℃ |
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電流密度 |
0.5-5 A/dm2 |
電流密度 |
0.5-4 A/dm2 |
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陽極 |
無氧電解銅 |
陽極 |
無氧電解銅 |
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攪拌方法 |
陰極搖擺 |
攪拌 |
機械搖擺 |
三、組成原料的功用
氰化銅（CuCN） 氰化銅是供給鍍液銅離子的來源。鍍液中銅離子含量應在37-50克/升。如銅金屬含量在35克/升以下，所用的電流密度（在陰極搖擺方法）不能超越3安培/平方分米。相反的，當采用高電流密度時，金屬含量也要提高?？偫▉碚f，電流密度與鍍液中的適當金屬含量，攪拌程度，游離氰化鉀含量，溫度和光亮劑含量等有相互關連。
氰化鈉（NaCN） 鍍液中的游離氰化鈉與銅含量的相互關系。當銅含量為37-50克/升，游離氰化鈉應在15-20克/升之間。所以當游離氰化鈉在10克/升以下，低電流密度區會起云霧，當游離氰化鈉在20克/升以上，陰極電流效率降低，同時陰極會有大量氣體產生。所以游離氰離子的最佳值隨金屬銅量而定。例如金屬銅含量為35克/升，而需要用低電流密度時，游離氰化鈉應為12克/升左右。
氫氧化鈉（NaOH） 氫氧化鈉可提高鍍液的導電性。如工件為鋅合金鑄件時，氫氧化鈉宜保持在1-3克/升，以免堿度太侵蝕鋅合金。如工件全部是鋼鐵件時，氫氧化鈉濃度可調升至10-30克/升。
四、生產維護和添加劑的作用
鍍液中的主要成分要定期分析并調整至如下范圍：
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DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝 |
DCU-60光亮氰化鍍銅工藝 |
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鍍液中的主要成分要定期分析并調整至如下范圍： |
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金屬銅 37-50克/升 |
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游離氰化鈉 15-20克/升 |
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氫氧化鈉 1-3克/升 |
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補給方法： |
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DL-3堿銅添加劑 |
75-125 ml/KAH |
DCU-60A |
視乎效果而定 |
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DL-4堿銅添加劑 |
225-375 ml/KAH |
DCU-60B |
250-300 ml/KAH |
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DCU-01諾切液 |
視乎效果而定 |
DCU-01諾切液 |
視乎效果而定 |
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添加劑作用： |
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DCU-01諾切液：減低陽極鈍化，抑制陽極溶解速率。含量為30-50毫升/升。 |
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DL-3堿銅添加劑：為有機光亮劑，能使高電流密度區光亮，更是表面活性劑，降低鍍層出現針孔機會。 |
DCU-60A開缸劑：鍍液新開缸時使用，平常適量添加有利于提高低電流區鍍層的光亮度。 |
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DL-4堿銅添加劑：與DL-3堿銅添加劑一起運用時，能得到全面光澤，即由高至低電流密度區同樣光亮。 |
DCU-60B補給劑：幫助鍍層的光亮平整，消耗量為每1000安培小時250-300毫升。 |
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* DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝配套產品
1.DCU-02堿銅抑霧劑：用于抑制氰化堿銅液中的堿霧逸出。
2.DCU-03堿銅液清潔劑：用于不停產處理氰化堿銅液中的油污污染。
五、生產應用條件及表現
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DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝 |
DCU-60光亮氰化鍍銅工藝 |
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掛鍍、滾鍍 |
特別適合滾鍍 |
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對鋅合金壓鑄件尤為適合 |
滾鍍光亮銅 |
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鍍層顏色均勻啞光 |
中低區光亮度極佳 |
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產品性能穩定，易操作 |
環保產品、符合RoHS法規 |
六、常見故障處理
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問題 |
原因 |
調整方法 |
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DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝 |
DCU-60 光亮氰化鍍銅工藝 |
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1. 鍍層低電流密度區不光亮 |
游離氰化鈉不足混入無機雜質光亮劑不足 |
補充氰化鈉低電流處理添加堿銅DL-4 |
補充氰化鈉低電流處理添加堿銅60A |
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2. 鍍層亮度不夠( 花白) |
光亮劑不足鍍液成分比例失調 |
添加堿銅DL-3 添加堿銅DL-4 調整成分 |
添加堿銅60B 調整成分 |
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3. 鍍層光亮范圍窄 |
銅離子含量低氰化鈉過量光亮劑不足 |
補充氰化亞銅補充氰化亞銅添加堿銅DL-4 |
補充氰化亞銅補充氰化亞銅添加堿銅60A |
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4. 電流效率低 |
氰化亞銅含量低氰化鈉過量氫氧化鈉含量低碳酸鈉含量過低鉻雜質含量過高 |
添加氰化亞銅添加氰化亞銅增大陽極面積提高碳酸鈉含量除鉻 |
添加氰化亞銅添加氰化亞銅增大陽極面積提高碳酸鈉含量除鉻 |
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5. 出現毛刺、針孔 |
銅離子含量過高游離氰化鈉含量低有機物污染混進不溶性雜質光亮劑不足 |
減少陽極面積增加氰化鈉補充量活性炭過濾過濾添加堿銅DL-3 |
減少陽極面積增加氰化鈉補充量活性炭過濾過濾添加堿銅60A |
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6. 堿銅光劑消耗過快 |
游離氰化鈉過量 |
補充氰化亞銅增大陽極面積 |
補充氰化亞銅增大陽極面積 |
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7. 槽壓過高 |
槽液電導太小陽極表面鈍化 DCU-01諾切液不足 |
補充氫氧化鈉除掉陽極鈍化膜加大陽極面積補充DCU-01諾切液 |
補充氫氧化鈉除掉陽極鈍化膜加大陽極面積補充DCU-01諾切液 |
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七、總結 廣州市達志化工科技有限公司推出的兩種氰化鍍銅工藝：DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝和DCU-60光亮氰化鍍銅工藝，這兩個工藝成本比預鍍鎳低、且保證了基底和主銅層高結合力，同時DL-3&4 高效能氰化鍍銅工藝穩定、容易操作，適用于掛鍍和滾鍍；DCU-60光亮氰化鍍銅工藝在滾鍍中有極好的表現，鍍層極其光亮幾乎可與酸銅相媲美。這兩個工藝效果極佳，幾乎能滿足電鍍工廠對前處理工藝之后的預鍍銅的所有需求。 鼎成推薦
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