多模多頻和高集成度成4G芯片展示重點(diǎn)
摘要:從未來的發(fā)展來看,4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力。全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片。博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。其中,Marvell 的ARMADA Mobile PXA108
閱讀:6502014年04月05日 17:49:22