國際研究暨顧問機(jī)�(gòu)Gartner�(fā)布最終統(tǒng)�(jì)�(jié)��2013年全球半�(dǎo)體封�(SATS)市場�(chǎn)值總�(jì)251億美�，較2012年成�2.3%�
Gartner研究副總裁Jim Walker表示�2013年半�(dǎo)體封測市場成長較�(yù)期緩�，日圓兌美元貶值使日本半導(dǎo)體封測廠商營收較2012年大幅衰退，�(jìn)而影響市場整體成長率�
另外�DRAM記憶體廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用�，使2013年產(chǎn)能運(yùn)用更緊密、加上利用率提升，�(jìn)而降低委外需求，使半�(dǎo)體封測市場營收下�;再�，PC市場持續(xù)疲弱與消�(fèi)端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因，需求不振亦�(dǎo)致廠��(chǎn)能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技�(shù)供過于求�
此外，研究發(fā)�(xiàn)�(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠商繼�(xù)拉開與其�150多家廠商的差�。而前三大廠：日月�(ASE)、Amkor Technology與矽�(SPIL)的成長速度皆優(yōu)于市場平均�，并奪取名次較為落后廠商的市占率�
Gartner解釋，這些廠商聚焦于晶圓級(WLP)與覆�(flip chip)封裝等先�(jìn)技�(shù)，由于這類封裝的平均售�(jià)(ASP)較高，而使廠商營收增加。因此，少數(shù)�(lǐng)先廠商的先�(jìn)封裝已占其整體封裝近一半的營收�
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