據新華網消息�5�12日,工業和信息化部電信研究院在北京發布了移動互聯網、通信設備產業等四本產業白皮書。工信部電信研究院規劃所信息網絡部主任許志遠在發布《移動互聯網白皮書》時介紹說,移動芯片已經成為集成電路產業乃至整個信息通信業的焦點,我國移動芯片技術產業升級的機遇大于挑戰�
目前,移動芯片仍在加速向更多領域滲透,包括可穿戴設備、智能電視等。該白皮書指出,我國已經初步實現從“無芯”到“有芯”的突破,為繼續到“強芯”升級奠定良好基礎。面對移動芯片發展的歷史機遇,我國應以移動芯片為契機推動集成電路產業創新升級,我國移動芯片技術產業升級的機遇大于挑戰�
根據中國半導體行業協會的統計,國內半導體產業將呈現持續增長勢頭,2014年國內集成電路產業銷售額增幅將達�20%,規模將超過3000億元�
國家對半導體與集成電路產業發展高度重視,分析人士認為,集成電路行業已經具備了轉型升級的主要基礎,建議投資者關注以下三條投資主線:
一是IC設計領域。目前A股中從事芯片和集成電路設計業務的公司主要有上海貝�(9.93,0.29,3.01%)、大唐電�(13.82,0.26,1.92%)、同方國�(40.09,0.49,1.24%)、北京君�(25.560,0.76,3.06%)、國民技�(23.560,0.63,2.75%)等�
二是設備制造領域,包括
三是封裝領域。目前從事封裝的主要企業包括
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