2014年Q1季度半導(dǎo)體公司聯(lián)�(fā)科、海力士�
五月下旬,IC Insights�(fā)布到2014年麥克林報告(McClean Report)的信息將顯示2014年Q1季度�25大半�(dǎo)體供�(yīng)商的排名(�1為前20位半�(dǎo)體企�(yè)排名)�2014年Q1全球�20位半�(dǎo)體供�(yīng)商中,其中有9家總部位于美國的供應(yīng)商,3家在臺灣�3家在歐洲�2家在韓國�2家在日本�1家在新加坡,地域分布非常廣泛�
排名�20位的企業(yè)包括三家純晶圓代工廠(臺積電、格羅方德半�(dǎo)體、UMC)和六家無晶圓廠半�(dǎo)體公司。有趣的是要注意,前四家半導(dǎo)體供�(yīng)商都有著不同的商�(yè)模式。英特爾本質(zhì)上是一個純粹的垂直整合制造商,三星是垂直整合IC供應(yīng)商,臺積電是純晶圓代工,高通是無晶圓廠公司�
�20名排行榜之所以將IC代工廠囊括其中,是因為這是一個頂級供�(yīng)商的排名,而不是市場份額的排名。而且在某些情況下,半�(dǎo)體銷售額會重�(fù)計算。如果這個排名將大型IC制造商(如代工廠)排除,那么這個頂級半�(dǎo)體供�(yīng)商的排名就存有明顯的漏洞。代工廠和無晶圓廠半�(dǎo)體公司都清楚地標(biāo)識在�1中,�4月份的排行榜中只顯示了產(chǎn)品類型的IC供應(yīng)商的市場份額排名,代工廠則被排除在外�
總體而言,圖1所示的列表顯示了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供�(yīng)商,無論是垂直整合制造商、無晶圓廠半�(dǎo)體公司,還是晶圓代工廠�
�1 2014年Q1銷售額全球前20位半�(dǎo)體供�(yīng)商排名(包含代工廠)
除了前五位排名外�2014年Q1銷售額前20的半�(dǎo)體供�(yīng)商排名中顯示出了諸多變化。如�1所示,相比2013年第一季度,聯(lián)�(fā)科的排名�2014年第一季度向前躍進四位,挺進榜單前12位。中低端智能手機�(yè)�(wù)在中國和其他亞太地區(qū)蓬勃�(fā)展,�(lián)�(fā)科的�(shè)備則體現(xiàn)出非常強勁的市場需求。此外,2014�2�1日聯(lián)�(fā)科與晨星半導(dǎo)體合并,合并后的�(lián)�(fā)科年銷售額將有望超過60億美元�
2014�5�6日安華高收購
值得注意的是�2013年Q1�2014年Q1的報告中采用的是美光與爾必達(合并�2013�7�1�)、聯(lián)�(fā)科與晨星半導(dǎo)體、安華高和LSI這三對公司的合并銷售額。這樣做是為了使公司的2013年Q1�2014年Q1的銷售增長率具有更直接的可比性,同時也提供了合并后公司規(guī)模向前發(fā)展的更清晰的脈絡(luò)�
在未來富士通和
總體而言,相�2013年Q1�2014年Q1�20大半�(dǎo)體公司的銷售額增長了9%,比IC Insights�(yù)測的高兩個點。如�1所示,半導(dǎo)體銷售總額超�10億美元的企業(yè),挺進了2014年Q1的前20名�
從圖2可以看出�2014年Q1銷售額增長率�20名半�(dǎo)體供�(yīng)商中,在年增長率上有�58%的差距,從聯(lián)�(fā)�/晨星48%的年增長率到
�2 2014年Q1全球�20位半�(dǎo)體供�(yīng)商銷售額增長率排名(包含代工廠)
2014年Q1�20大半�(dǎo)體供�(yīng)商實�(xiàn)兩位�(shù)的增長,無晶圓廠和晶圓廠精簡版的商業(yè)模式的成功,以及�(nèi)存市場的持續(xù)強勁增長在這里顯而易見。如�2所示,2014年Q1季度的前10名半�(dǎo)體供�(yīng)商,要么是內(nèi)存供�(yīng)�(海力士、美光、三�),或者是無晶圓廠/晶圓廠精簡版公司(�(lián)�(fā)科、AMD、英飛凌、飛思卡爾、安華高/LSI、NXP和Nvidia)�
�(guān)注我�
公眾號:china_tp
微信名稱:亞威資�
顯示行業(yè)頂級新媒�
掃一掃即可關(guān)注我�