日經(jīng)新聞報導(dǎo)，在NAND Flash晶片市場各據(jù)一方的東芝與三星電子，為了在新一代3D記憶體晶片市場搶得先機(jī)，近日正加緊研發(fā)腳步，盼能搶先對手一步突破48層技術(shù)門檻并開始量產(chǎn)。
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