光電專業培訓2010年第二期(總第19期)
LED照明及封裝散熱技術
掌握LED封裝散熱技術及最新發展不可多得的良機
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背景:LED的二次光學目前是一個相當重要的主題,同時牽涉到光學、熱傳以及結構應力分析的問題。封裝技術中如果只有考慮到單獨的物理效應而沒有思考整合性的系統行為則會獲得較差的成果。本課程提供結合光學以及有限元素法分析的軟件教學,讓各位學員同時學習兼具光學以及結構熱傳設計的LED封裝,同時也檢視目前世界上一些特殊的封裝技術讓學員了解相關的趨勢。
★主辦單位:深圳市平板顯示行業協會
★協辦單位:中國光學光電子行業協會LED顯示應用分會
★培訓時間: 2010年7月28-29日
★培訓地點:深圳 明華國際會議中心
★培訓對象: 1光電行業從業人員;2.學術研究單位專業人員及理工學院學員。
★主 講 人:歐 崇 仁
臺灣修平技術學院電機系 教授
臺灣清華大學動力機械研究所 博士
美國牛津大學液晶研究/有序分子群 訪問學者
臺灣雷優科技、虎門科技、鈦思科技 技術顧問
研究領域:LED與太陽能光學模擬技術、多物理模擬與光機電系統整合、顯示資訊技術與視覺處理等
★ 支持媒體:中華顯示網www.hrbcfdoor.com 國際光電與顯示
★ 內容大綱:
日期 |
時間 |
內容 |
主講人 |
7月28日 |
8:00—8:30 |
簽到 |
|
8:30—9:00 |
開學典禮 | ||
9:00--12:00 |
1. LED照明技術趨勢與可能的問題 2. 封裝與散熱的關連性與重要性 |
歐崇仁 博士 | |
13:30—16:30 |
3. 熱傳分析/封裝固體力學與數值模擬設計分析實務 4. LED組件熱傳導原理以及散熱機制仿真 | ||
7月29日 |
9:00--12:00 |
5. 封裝耦合議題:光學/熱輻射/溫度場/應變場 6. 絕緣厚度的觀念 | |
13:30—16:30 |
7. 散熱片與風扇 8. LED封裝的敏感度分析 |
★課程特點及要求:
1、每個主題一定都會有現場估算以增進學員的學習成效
2、注重互動教學,學員需攜帶筆記本電腦并且有EXCEL電子表格軟件,功能普通即可,操作系統建議用XP甚至Win98
3、利用現場網絡系統,提供光學軟件FRED全功能學習版50組讓學員有最大的學習效果
★費用: 2000元/人(報名費、學費、午餐費、證書費)
1、三人同行享團體優惠價1800元/人
2、深圳市平板顯示行業協會會員單位享優惠價9折
★住宿交通:學員自理(午餐除外)
★報名及聯系方式:
☆報 名:即日起至額滿80人為止。
☆報名手續:1.網絡報名www.hrbcfdoor.com 2.傳真報名(傳真后請來電再確認)。
☆繳款方式:(優惠價以匯款日期為憑)
聯 系 人: 潘舒 13631639020
電 話:0755-86149880 傳 真:0755-86149047
郵 箱: [email protected]
☆退費方式:
1. 開課前十天上班日取消者,酌收學費之10%手續費。
2. 開課前十天上班日內取消者,恕不退費。
★付款方式:
【銀行電匯】
收款單位:深圳市平板顯示行業協會
開戶銀行:深圳平安銀行高新區支行
帳 號: 0412100143645
注:匯款后,請將銀行匯款底單傳真至0755-86149047,或E-mail至:[email protected]
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報名回執表(請來電索取0755-86149880)
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您希望通過培訓 解決哪些問題? |
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是否需要代定酒店: □是 □否 住宿日期: ,住宿天數: 天, 單人標間: 間,雙人標間: 間
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備注:
為確保您報名無誤,請您將報名回執傳真至:0755-86149047或E-mail:[email protected]后,電話確認我們是否收到,我們會與您保持及時的聯系。
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