位于加州圣地牙哥與高通總部遙望的分公司本周正式啟用，將發展高階4G手機芯片。聯發科預期第一支搭載該公司芯片的智能型手機將于明年登陸美國。 圣地牙哥聯合論壇報25日報導，聯發科行銷長Johan Lodenius表示，全球化是公司愿景，繼歐洲、中國大陸之后，聯發科4G LTE芯片也將前進美國。
Lodenius看好芯片出貨量上看3億顆。市場研究機構Tirias Research分析師Jim McGregor預估，聯發科今年底在Android手機市場占有率至少在三成以上。
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