全球“缺芯”愈演愈烈,中美貿(mào)易戰(zhàn)懸而未決。從2020年底開始,多家企�(yè)因為“缺芯”減產(chǎn)、停�(chǎn),如今芯片短缺問題已蔓延到汽車、手機、游戲機等領(lǐng)域。然而,中國大部分芯片依賴進口�2020年中國進口3500億美元的芯片,比2019年增�14.6%。顯而易見,中國成為芯片進口國主力,未來中國對芯片的需求還會持�(xù)擴大�
根據(jù)SEMI相關(guān)�(shù)�(jù),在2019年全�126�300mm晶圓制造廠中,24家位于中國,而英特爾、三星和臺積電是全球主要半導體企�(yè)。雖然中國是全球消費類的電子�(chǎn)品生�(chǎn)國,但在生產(chǎn)芯片方面�(fā)揮的作用很有限,特別是在美國主導全球芯片�(chǎn)�(yè)格局下,我國芯片短時間內(nèi)仍將受制于美國�
為了沖破美國對中國芯片產(chǎn)�(yè)的壓制與封鎖,過去六年里,中國政府及企業(yè)一直加大半導體技�(shù)投入,利用財政激勵、知識產(chǎn)�(quán)和反壟斷標準加快國內(nèi)半導體產(chǎn)�(yè)�(fā)展,掀起了一�“造芯”革命。特別在十四五規(guī)劃中,國家明確提出發(fā)�“中國�”,以減少對美國的依賴�
在國家政策的推動下,許多企業(yè)開始致力于改變中�“缺芯”�(xiàn)狀,紛紛加入到“芯片國產(chǎn)�”陣營中。微源半導體就是其中的一員。微源半導體十年如一日深耕電源管理芯片,見證了中國半導體從無到有,從弱到強地蛻變。在這個過程中,微源半導體也參與了半導體行�(yè)的迭代與升級�
微源半導體(LPSemi)成立于2010年,目前已是國內(nèi)�(lǐng)先的模擬芯片�(shè)計公司,專注于電源管理芯片為主的模擬芯片�(lǐng)域,主要有四大類�(chǎn)品:電源管理類(鋰電池充電管理、升壓管理、電源AC/DC,電源DC/DC等)、包含N+P雙溝道的低內(nèi)�/高耐壓/大電流等MOSFET類、音頻功放類和LED�(qū)動類。產(chǎn)品應(yīng)用于消費、通訊、電腦周邊、穿戴式�(chǎn)品以及物�(lián)�(wǎng)市場。目前,微源半導體在行業(yè)中已�(gòu)建其自身核心競爭力。這主要得益于微源半導體在過去�11年發(fā)展中,始終把�(chǎn)品的安全性與先進性放在第一。這也是微源半導體持續(xù)�(fā)展的重要原因�
01攀越高峰,資本、人才并駕齊�(qū)
眾所周知,芯片屬于高、精、尖行業(yè),是資產(chǎn)密集型、人才密集型�(chǎn)�(yè),人才和資本是任何半導體企業(yè)都無法越過的問題。根�(jù)《中國集成電路產(chǎn)�(yè)人才白皮�(2019~2020)》數(shù)�(jù)顯示,到2022年,我國芯片專業(yè)人才仍將�25萬左右缺口。從當前�(chǎn)�(yè)�(fā)展態(tài)勢來看,集成電路人才在供給總量上顯然不足,且存在�(jié)�(gòu)性失衡問題,其中芯片制造人才缺口最大。模擬芯片設(shè)計很大程度上依靠人才、經(jīng)驗支撐,且對工程師要求較高,任何一家企�(yè)在培�(yǎng)這類人才都需要一段漫長的時間和充足的資金�
而微源半導體在發(fā)展中也同樣面臨人才和資金等問題�2020�10月,微源半導體完成一輪股�(quán)融資,投資方包括順為資本、深�(chuàng)投、中芯聚源、海量資本、芯動能投資和清石資本等�2021�5月,微源半導體又同海通證券簽署上市輔導協(xié)議,并于5�13日在深圳證監(jiān)局進行備案�
實際上,上市是很多半導體企業(yè)解決資金與人才缺口的必由之路。近幾年來,越來越多資本進入半導體領(lǐng)域,使得諸多半導體企�(yè)均獲得融資,行業(yè)也掀起一�“上市熱潮”。微源半導體在芯片行�(yè)探索了十余年,在以電源管理芯片為主的模擬芯片�(lǐng)域,擁有完整的電源管理解決方案,未來將在資本的加持下,進入新的�(fā)展階段�
在當下百花齊放的電源管理芯片市場,不同的廠商會在不同的細分領(lǐng)域進行深耕。微源半導體則專注于液晶顯示屏專用電源芯片、充電管理芯片、過�/過流保護芯片、電源轉(zhuǎn)換芯片、LED�(qū)動芯片、快充協(xié)議芯片、音頻功放芯片、Mosfet器件等,主要�(yīng)用市場涵蓋手機、平板、顯示屏、電視、安防監(jiān)控、藍牙耳機等消費與工業(yè)類多個領(lǐng)域�
一直以來,微源半導體以中國“�”為己任,注重�(chǎn)品創(chuàng)新,著眼解決客戶�(shè)計痛點,不斷加強研發(fā)投入,累計發(fā)布了�800顆產(chǎn)品。在屏幕顯示電源、TWS耳機、電子煙、平板電腦等�(lǐng)域,微源半導體取得了�(yōu)勢競爭地位,市場份額得到大幅提升,贏得了亞馬遜、華為、三星、小米、京東方、惠科、哈曼、TCL,Sony等全球品牌客戶的認可�
值得一提的是,微源半導體在屏顯示電源管理芯片走在行�(yè)前列。即使在新冠疫情、貿(mào)易戰(zhàn)和華為事件等多重因素的影響下,電視、平板、筆記本等需求增加,國產(chǎn)屏顯芯片替代需求強烈,龐大的市場缺口為微源半導體的屏電源芯片帶來了不少訂單�
然而,在這些亮麗的發(fā)展成績背后,正是一支團�(jié)高效、敢打敢拼的技�(shù)團隊支持著微源半導體的發(fā)展。微源半導體始終�“想做事、能做事、做成事”九個字作為團隊的價值取向,不斷提升�(nèi)向攻堅克難能力,推動國產(chǎn)化芯片發(fā)展。未來,微源半導體上市之后,在資本的支持下,從品牌定位、公司架�(gòu)、管理制度等都將迎來新的變化,也將開啟自身國�(chǎn)化芯片研�(fā)的新征程�
02為什么要推進芯�“國產(chǎn)�”�
一方面,出于安全因素。自2007年美國實施棱鏡計劃,這也引發(fā)了我國對信息安全的擔憂。另一方面,價格和供需因素。國�(nèi)的芯片基本依靠進口,價格較高,價格受客觀因素的影響較大。所以芯片國�(chǎn)化是大勢所趨,否則中國無法解決芯片受制于人的矛盾�
為了解決這些問題,中國也采取了一些積極的�(yīng)對方案,制定了未來五年加快發(fā)展芯片、人工智能和量子計算等先進技�(shù)的計劃。中國在十四五規(guī)劃中研發(fā)支出將以每年7%以上的速度增長,這在國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)中占比將高于前一個五年�
在政策鼓勵和推動下,包括微源半導體在�(nèi)的全行業(yè)都在積極國產(chǎn)化進程。微源半導體董事長戴興科表示�“芯片國產(chǎn)化不是一個公司就能實�(xiàn)的,眾人拾柴火焰高,需要全行業(yè)的從�(yè)人員共同推進。整個芯片行�(yè)分工細致,從沙子變成硅片;從硅片變成芯片;再從芯片變成成品,并不是一蹴而就,過程繁瑣且復雜,需要幾百家公司參與、協(xié)作,涉及幾十個行�(yè),最后才能做出成品。它是一個龐大的系統(tǒng)工程,因此每個細分領(lǐng)域都要把控好�(zhì)量。從國產(chǎn)化的程度來看,國�(chǎn)化芯片底子薄,人才、企�(yè)、產(chǎn)品比較匱乏,需要很長一段時間去摸索和總�(jié)�(jīng)驗,但是按現(xiàn)在中國發(fā)展速度,已�(jīng)遠遠超出了預(yù)期,尤其是疫情和�(mào)易戰(zhàn)的因素正在加速著芯片國產(chǎn)化�”
在落實到具體工作中,戴興科認為,首先做出�(chǎn)品,這是半導體從�(yè)人員的責任,從芯片設(shè)計、芯片制造、芯片的測試、封裝,這些都是半導體產(chǎn)�(yè)�(yīng)該完成的事;第二,研�(fā)出的�(chǎn)品需要用戶使用,系統(tǒng)廠商在面對國�(nèi)企業(yè),要給予廠商機會去使用產(chǎn)品,國產(chǎn)化需要芯片設(shè)計公司、系�(tǒng)廠商密切合作,才能完成整個芯片驗證和大片量產(chǎn)工作�
最好的模式往往是最簡單的模式,而把最簡單的模式運用到極致,那么就是最成功的。戴興科表示:微源半導體在發(fā)展過程中始堅持把“�(wù)�”放在重要位置。而微源半導體作為半導體產(chǎn)�(yè)鏈中的一份子,能做的就是做好每個環(huán)節(jié),做好本分工作,把芯片研�(fā)出來、做好,不讓國產(chǎn)化產(chǎn)品掉鏈子。目前微源半導體也在跟系�(tǒng)�(chǎn)商溝通,期待系統(tǒng)廠商給國�(nèi)芯片廠提供更多機會,讓國�(chǎn)芯片有機會進入市場�
另外,在芯片國產(chǎn)化進程中,有業(yè)�(nèi)人士擔心,半導體�(chǎn)�(yè)投資熱會不會導致出現(xiàn)�(chǎn)能過剩?針對這個問題,戴興科認為,按照目前的發(fā)展趨勢,中國目前出現(xiàn)�(chǎn)能過剩的概率很小,現(xiàn)階段中國對芯片需求非常大�
03緊跟時代�(fā)展趨勢,布局智能穿戴行業(yè)
根據(jù)中研�(wǎng)相關(guān)�(shù)�(jù),全球穿戴式智能�(shè)備市場的�(guī)模將達到60億美元。為了在智能穿戴�(lǐng)域占�(jù)有利的領(lǐng)先地位,世界知名公司已率先吹響了號角。在未來三到五年后,這一�(lǐng)�?qū)�?chuàng)造出不菲的收入。未來智能穿戴將售出7000萬臺可聯(lián)�(wǎng)的穿戴式智能�(shè)備,�2013年僅�1500萬。隨著設(shè)備種類逐漸豐富,越來越多應(yīng)用程序也隨之出現(xiàn)�
戴興科認為,智能穿戴是一個快速成長的市場,有很多�(chǎn)品形�(tài)不完全確定,也意味著穿戴在發(fā)展中有無限的可能。正如我們所看到TWS耳機,它的形�(tài)一直在變。顯而易見,它的體積、功耗的要求以及功能不斷迭代。手表、手�(huán)等智能穿戴產(chǎn)品發(fā)展趨勢是向上的,但由于沒有固定的形態(tài),產(chǎn)品市場也在不斷變化中,現(xiàn)階段�(fā)展不成熟,主要依靠產(chǎn)品創(chuàng)新�
他也表示,智能穿戴產(chǎn)品用途比較廣泛,如智能手表,可以檢測血壓、身體狀�(tài)、血氧、運動狀�(tài)。耳機可以測試心電圖、血壓的高低。與此同時,智能穿戴�(chǎn)品與APP、后臺結(jié)合將人體感知�(shù)�(jù)上傳到后臺,為用戶分析身體狀況等等,類似能對社會能創(chuàng)造出價值的�(chǎn)品會成為未來�(fā)展趨勀�
目前,微源半導體在智能穿戴領(lǐng)域已�(jīng)也持�(xù)投入了不少資金,但智能穿戴產(chǎn)品還不成型,盡管在智能穿戴方面,還存在一些問題,但是總的�(fā)展趨勢是向上增長的。微源半導體看好智能穿戴行業(yè),公司也在等待智能穿戴行�(yè)能夠快速的成長起來,并能達到一定的�(guī)模。在智能穿戴�(chǎn)品中,微源半導體的充電、LDO�(chǎn)品發(fā)展較好,也在大力�(fā)展TWS耳機,而超低功耗的LDO、超低功耗的充電等,以及屏顯示產(chǎn)品等,都已經(jīng)實現(xiàn)�(guī)模化量產(chǎn),且功耗相當于�(yè)界的50%�
微源半導體扎根芯片行�(yè)十一年,不斷夯實自身技�(shù)基底,提升自身核心競爭力。在芯片國產(chǎn)化的當下,微源半導體是探索者、踐行者�
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