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　　近日，美國政府在《芯片與科學法案》基礎上啟動了“微電子戰略”，以促進國內半導體制造。該戰略由美國國家科學技術委員會微電子領導小組委員會制定，旨在利用《芯片與科學法案》的投資在未來五年內振興微電子研發活動和基礎設施。

　　美國微電子戰略包括四個相互關聯的目標：

　　第一個目標側重于加速未來微電子系統先進性的幾個領域的關鍵研究需求。研究領域包括能夠提供新功能的材料；電路設計、仿真和仿真工具；新架構和相關硬件設計；先進封裝和異構集成的工藝和量測；硬件完整性和安全性；以及制造工具和流程，使新的創新能夠轉化為生產。這些需要使用專門的工具和設備。

　　第二個目標側重于支持、擴展和連接研究基礎設施，從小規模材料和器件級制造和表征到原型設計、大規模制造以及先進的組裝、封裝和測試。所需的工具包括軟件（包括設計工具）和商業規模的生產和量測硬件。

　　第三個目標確定了支持從研究到制造所需的技術勞動力的學習者和教育工作者培養的努力。

　　第四個目標側重于整個研發領域，提出了創建充滿活力的微電子創新生態系統的戰略和行動，以加速新進展向商業應用的轉化。重點工作不僅支持微電子技術發展路徑各個階段的行動，而且連接各種網絡和活動，構建微電子創新的良性循環。

　　美國科學技術政策部(OSTP)國家安全辦公室副主任Steve Welby表示，這一政府戰略鼓勵微電子研發界發揮其多樣化的專業知識、創業精神和專注于共同目標的動力，以確保美國在這一重要領域保持全球領先地位。“我們現在轉向實施這一戰略，利用政府和私營部門的千載難逢的投資——在《芯片和科學法案》以及為未來激發美國半導體創新的緊迫性的推動下。”