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　　隨著 5G、超高清、AI、AR/VR 等技術的進一步普及，顯示技術的應用方向更加多元化。作為業(yè)內領先企業(yè)，TCL 華星始終瞄準行業(yè)趨勢，以滿足不斷變化的市場需求�；�于更廣泛的使用場景需求以及對未來顯示技術的探索，TCL 華星持續(xù)研究開發(fā) MLED 技術。在本屆中國國際 Mini/Micro-LED產業(yè)技術峰會上，TCL華星光電技術有限公司（以下簡稱：TCL 華星）技術企劃部部長李冬澤以“TCL 華星MLED 技術進展”為主題，介紹了 TCL 華星在 MLED 技術上取得的關鍵進展與突破。

　　李冬澤表示，顯示技術的不斷躍遷，都伴隨著行業(yè)競爭格局不斷重塑，所以對顯示創(chuàng)新的發(fā)展趨勢尤為重要。隨著多元化的顯示應用場景不斷涌現(xiàn)，透明 / 異型 / 柔性等顯示技術不斷突破，拓展了各類顯示應用空間，使得MLED 大有可為。

　　以 TCL 華星的 Mini-LED 星曜技術為例，星曜技術完成了從 PM 到 AM LED 背光方向的 1.0 和 2.0 相關進化，通過極致面板設計和 Mini-LED 背光的集成，打造了最具有畫質和更偏向于低成本化運營的產品競爭力。隨著 Mini-LED背光產品進入到市場，MLED BLU 產品銷量已經進入快速上升通道，而后將持續(xù)推動 MLED BLU 項目產品化，并通過技術優(yōu)化，去逐步降低產品的成本。此外，華星的 HVA 技術可以實現(xiàn)在更低分區(qū)下光暈效果良好，畫質已獲得客戶認可。在星曜 Mini-LED 曜技術光暈評價標準化部分，TCL華星進行著《Mini-LED 背光液晶屏光暈效應測試評估方法》團體標準的撰寫，計劃在今年第二季度進行發(fā)布。

　　與 Mini-LED 星 曜 技 術 不 同 的 是，TCL 華 星 的 Mini-LED 直顯技術專注于持續(xù)開發(fā) MIP、POG 及激光轉移等技術以提升生產效率，并發(fā)揮 Glass 基優(yōu)勢，開發(fā)高遷移、高穩(wěn)定性氧化物器件技術和驅動補償技術進行顯示畫質提升�；��� COG，MLED 顯示向上突破大尺寸拼接 / 高透明度/ 高亮度 / 柔性，不斷拓展產品化的應用場景，TCL 華星開發(fā)出了全球最大 75" P0.6 MLED 直顯 TV、全球首款 P1.2MLED 透明顯示、全球首款 125" P2.2 MLED 透明顯、圓柱形 MLED 柔性顯示。

　　李冬澤介紹，在具有高亮度、無限拼接、透明、柔性等優(yōu)勢的 Micro-LED 直顯顯示技術應用方向上，Micro LED 技術可以找到核心點進行到商業(yè)場景的推廣，主要有三方面：一是超大尺寸應用，主要以成本導向，依據Micro-LED 直顯相關市場，芯片的微型化隨著成本工藝逐漸成熟，未來做超大尺寸有一定的成本優(yōu)勢。二是車載HUD 顯示，規(guī)格導向聚焦超高亮度、高可靠性。三是 AR/MR相關應用的穿戴領域，規(guī)格導向亮度目標大于 10萬尼特，僅硅基 Micro-LED 可接近規(guī)格需求。

　　Micro-LED 產品化需解決的關鍵技術問題包括背板技術、驅動補償技術、LED 芯片技術和轉移技術等。背板技術方面，TCL 華星主導開發(fā)的高遷移率氧化物技術，遷移率＞ 25 ㎝ ²/V.s，穩(wěn)定性優(yōu)于同遷移率的其他氧化物器件。驅動補償技術方面，LED 直顯一直困擾大家的問題是在顯示過程中可能存在畫質不佳，華星開發(fā)內補和外補技術、PHM 混合驅動技術，持續(xù)提升產品顯示畫質。LED 芯片方面，晶圓尺寸提升和 LED 芯片微型化集成化是發(fā)展方向，華星與合作伙伴共同推進 LED 芯片技術開發(fā)，尤其是在芯片結構上，我們非常期待整個產業(yè)從 Micro-LED 相關芯片技術上進行更多突破。轉移技術方面，Stamp 轉移和激光轉移工藝技術，調試高粘力電極結構和可鍵合的金屬組配，打通工藝流程。

　　李冬澤表示，近幾年 TCL 華星持續(xù)投入顯示相關的研發(fā)，不斷探索前沿顯示技術，醞釀在顯示面板領域更強大的爆發(fā)。TCL 華星的技術投入不會落于人后，我們希望和產業(yè)界伙伴共同打造完整 LED 產業(yè)鏈閉環(huán)，希望通過大家的技術進步和突破重塑未來整個顯示行業(yè)的格局。